二季度利润跌去一半,联发科LTE芯片神话还在

上网时间: 2015年08月05日? 作者:Alan Patterson? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:Helio芯片? LTE芯片? 联发科芯片?

Helio芯片制造工艺加快转移至16纳米

尽管需求依然疲软,联发科技仍计划加快进入台积电(TSMC)16纳米(nm)鳍式场效晶体管(FinFET)工艺技术,以制造新款芯片系列产品。

联发科技将在2016年上半年开始商用量产16纳米高端Helio产品线,而非先前该公司预计的2016下半年。“进入16纳米工艺应该会是加分!”顾大为认为。



二季度利润跌去一半,联发科LTE芯片神话还在_《国际电子商情》联发科技16纳米高端芯片Helio_1
联发科技16纳米高端芯片Helio

顾大为补充,更早引进16纳米工艺技术将为联发科技高端产品带来更多优势,且产品毛利率会优于该公司产品毛利率的平均水平。2016下半年,联发科技计划将更多主流产品转移到16纳米工艺。

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载

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