再拼硬件参数,下半年安卓旗舰手机如何实现差异化?

上网时间: 2015年07月17日? 作者:李坚? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:硬件标配? 安卓旗舰手机? 4K分辨率?

如何实现手机音质差异化?

对于手机等移动终端来说,尽管越来越“智能”,但是不可否认的是通话质量仍然是决定手机成败的基础因素。高品质的MEMS麦克风装置不仅能够有助于环境噪音的消除,还能够为高解析度视频提供水晶般清透的音质。相对传统驻极体麦克风而言,MEMS麦克风具有生产成本低、性能好、稳定性高、节省空间等诸多优势。

在MEMS器件中,硅麦克风是成长最快的,年均复合增长率在13%,主要应用市场是手持设备市场(主要是手机市场)。该市场的特点是:消费类市场,竞争激烈;价格敏感;尺寸敏感(即技术先进性敏感)。根据敏芯微电子CEO李刚预计2019年硅麦克风市场将从2013年的24亿只(7.85亿美金)增长到66亿只(16.5亿美金)。

目前MEMS麦克风领域的领导者是楼氏电子,其小尺寸、高性能的产品能有效提升设备包括助听器的音频性能,引领智能音频的发展。随着大屏手机的出现,为了实现更好的麦克风效果,手机开始采用数字麦克风(比如Galaxy S6)。这种数字麦克风采用的PDM格式虽然是数字格式,但不是标准的数字音频格式;在Codec以后仍然需要采用I2S传输。

国内其他厂商也在努力追赶楼氏电子的脚步,敏芯是独立正向开发设计,首家利用大陆本土产业链量产的厂家。该公司是为数不多的既掌握MEMS晶圆技术又掌握ASIC技术的本土厂家,拥有高可靠性的MEMS芯片结构设计。作为业内首款采用多模式I2S输出的 MEMS麦克风,敏芯采用了前进音封装形式,高达63db信噪比,内置专利技术的数字校准电路,可保证产品具有+/-1dB的超窄灵敏度公差控制,和普通模式下业界同类产品最低功耗(750μA)。

“敏芯去年推介的前进音高信噪比硅麦采用美国OCLGA封装专利设计。这个专利是麦克风向硅麦克风转变所绕不开的,Knowles、AAC和Goertek也都在用这个专利。”李刚表示目前敏芯在全球硅麦克风晶圆出货量排名第4,所占市场份额0.8%,2015年争取突破1%。

除了硅麦克风,手机扬声器也是实现手机音质的另一个重要器件。手机变得越来越轻薄和小巧,扬声器位置也不再只位于手机背部,这给手机制造商在声学上带来了更多的难题。因此,市场对高品质声音和智能功放的需求也随之水涨船高。作为智能功放的发明者,恩智浦半导体(NXP)早在2012年就推出第一款Smart Amplifier TFA9887, 目前已形成完整的产品系列,并成为行业标准。日前又推出了全球最小的智能功放解决方案,TFA9897将以经济实惠的价格,让业界领先的扬声器保护方案能够惠及所有手机。

TFA9897的设计目的是为主流手机提供高端性能。TFA9897采用恩智浦最新版本的业界领先算法,并针对阻抗为8欧姆的微型扬声器进行了充分优化。与早前发布的智能功放一样,整个系统集成于单芯片之上,包括CoolFux DSP、具有电流传感功能的高效率D类放大器,以及DC-DC转换器等等。作为一站式的全套解决方案,TFA9897将能够与所有平台兼容,无缝对接。

NXP华南销售总监John Chang表示,自NXP于2012年发布全球首款智能功放以来,绝大多数领先的智能手机制造商都采用了NXP扬声器保护解决方案来提高其设备的音质和音量。对NXP智能功放的强劲需求使得智能功放的出货量在短短两年半内便超过了1.5亿件。

再拼硬件参数,下半年安卓旗舰手机如何实现差异化?_《国际电子商情》NXP华南销售总监John Chang_1
NXP华南销售总监John Chang

“在过去一年内,智能功放成为了高级智能手机的标准配置。所有15家顶尖智能手机制造商都使用了某种形式的扬声器保护。恩智浦是智能功放市场的领跑者。我们的客户囊括了所有15家顶级OEM厂商中的13家,其中包括中国的所有10家顶级OEM厂商。我们的解决方案已用于当今市场上最受追捧的一些手机,极大改善了其音质。”

“硬件趋同,但仍然有时间差,这就要求手机厂商对新技术,新器件有更高的敏锐度。优秀的厂商会选择和供应商共同规划技术路标,和供应商一起联合开发,最大限度的实现差异化的设计。”John Chang表示。

本文下一页:下一代移动终端存储标配:DDR4、UFS 2.0

本文来自《国际电子商情》7月刊杂志,版权所有,谢绝转载

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