拆解派评安华购博通,基带业务变废为宝冲击手机市场

上网时间: 2015年07月13日? 作者:Teardown.com? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:博通基带业务? 手机芯片市场?

安华高科技(Avago Tech)与博通公司(Broadcom Corp.)在今年5月28日宣布双方达成一项最终协议——Avago将以总价高达370亿美元的现金与股票价值收购Broadcom。这项交易使得Avago成为一家拥有强大有线与无线通信产品组合的业界巨擘,足以与高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)与英特尔(Intel)等公司分庭抗礼。

有鉴于Broadcom在系统单芯片(SoC)领域长期累积的专业技术,合并后的新公司预计将在这一市场取得更有利的位置。此外,Avago的产品预计很快地也将整合于一系列的新款封装、SoC与参考设计中,以实现更广泛的市场与技术应用。在Teardown.com,拆解团队将着眼于Avago这一家新的业界巨擘可望成就些什么?以及这项交易对于市场、组件OEM及其竞争对手所带来的意义。

对于Avago来说,最重要的好处就在于取得了Broadcom的无线芯片(IC)产品组合。无庸置疑地,Broadcom是Wi-Fi、蓝牙与NFC领域的领导厂商之一,同时还主导着SoC架构的开发。Broadcom的BCM系列广泛地应用在移动设备、穿戴电子产品、连网家庭技术,以及诸如汽车电子与机器人等新兴市场。根据Teardown.com在2012-2015年之间所拆解的800多项产品数据显示,Broadcom的芯片广泛用于超过450件移动设备中。相形之下,Qualcomm/Atheros的芯片只占Teardown.com拆解产品的300多件。就算再加上现由高通收购的英商剑桥无线半导体(CSR)来看,在整个移动芯片技术市场中,Broadcom的芯片应用仍较普及,如表1。

拆解派评安华购博通,基带业务变废为宝冲击手机市场_《国际电子商情》表1:2012-2015年移动设备拆解样本中的Wi-Fi/BT芯片数量统计_1
表1:2012-2015年移动设备拆解样本中的Wi-Fi/BT芯片数量统计

从Teardown.com的拆解数据来看,Avago可望透过为其客户以及在物联网(IoT)市场竞争的业者提供整合的通讯、射频(RF)、功率放大器(PA)与薄膜体声波谐振器(FBAR)/低噪声PA(LNA)滤波器等产品组合,使其处于一个轻松取得更高市占率的有利位置。

此外,随着实现连网与数据分享的产品参考设计价格持续上涨,让Avago也有机会得以善加利用这一价格攀升的压力。藉由采用Broadcom在同级产品中最佳的SoC架构,可望为Avago进一步拉开与高通、英特尔等芯片商之间的距离——为了在此领域展开竞争,目前这两家公司均采取了类似的收购移动。

本文下一页:Avago/Broadcom来了,NXP要当心

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