FPGA器件野心不小,物联网开发板上市

上网时间: 2015年07月08日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:FPGA器件? 物联网市场? 开发板?

一直以来,FPGA可编程器件都主要应用在通讯设备或工业控制等较为专业的应用领域,但随着不同行业使用需求的提升,FPGA器件的应用层面不断拓展。近期,Altera推出了一款MAX 10的低端FPGA芯片,且在此基础上,骏龙科技有限公司发布了基于Altera MAX 10的“Mpression Odyssey(奥德赛)”物联网开发套件和电机驱动方案,为不同应用市场带来了赋有差异化的行业解决方案。

业界首款多功能、低成本单芯片FPGA

Altera的MAX 10 FPGA在低成本、单芯片、瞬时上电的可编程逻辑器件中提供了先进的处理能力,是业界第一款多功能、低成本的单芯片FPGA。

Altera 公司产品市场经理 Jay Lu介绍道:“MAX 10里面集成了非易失性特性,内部具有两个Flash,称为双镜像配置的Flash;同时,还集成了模数转换模块,可支持嵌入式软核NiosII,以及嵌入式RAM和DSP。”此外,MAX 10 FPGA还支持片外的DDR3外部存储器接口,集成了多种安全特性,包括可提供给客户不同的电源供电选择方式,传统的FPGA可能只有两路核电压供电,但MAX 10可以选择单电源一路的供电方式,大大简化了厂商板上电源设计。

据介绍,MAX 10 FPGA的应用领域主要针对三大市场:工业、通讯,以及汽车电子,例如,马达控制、机器视觉及机器人、机器手臂控制、车载娱乐系统、汽车辅助驾驶及电动汽车等应用。而在通讯行业这一传统FPGA的重点应用领域中,也可以通过MAX 10 FPGA,在I/O扩展或者做一些接口的转换,从而在电源管理方面发挥更大的作用。另据悉,目前MAX 10 FPGA 8K和50K的样片已经发布,并且会在今年二三四季度陆续量产。

FPGA器件野心不小,物联网开发板上市_《国际电子商情》图1 MAX 10 FPGA集成了大部分外围器件,简化到只需要两个芯片来组成,使得板上面积显著缩小,总体BOM成本也明显降低。_1
图1 MAX 10 FPGA集成了大部分外围器件,简化到只需要两个芯片来组成,使得板上面积显著缩小,总体BOM成本也明显降低。

物联网FPGA开发板

FPGA器件能并行处理多个任务、实时性强的性能优势在物联网建设中越来越受到使用者的青睐。同时,针对物联网应用对低功耗的特殊需求,以及对无线传输、传感器技术的应用要求,基于MAX 10 FPGA器件,骏龙科技近期开发出了一个专为物联网应用设计的开发和评估套件——“Mpression Odyssey(奥德赛)”。

该开发套件由两块主板构成:一块MAX 10 FPGA板卡和一块蓝牙及传感器板卡。MAX 10 FPGA板卡以Altera的MAX10为核心,带有30个插针的扩展接口、纽扣电池接口、JTAG调试接口、各种开关/按钮和8个LED。蓝牙及传感器板集成了一个蓝牙4.0模块、一个32位处理器、温度/湿度传感器、紫外线/光敏/距离传感器和加速度传感器。

另一方面,“Mpression Odyssey(奥德赛)”开发套件还可提供多种FPGA设计和MCU代码,用户可以在手机应用程序中进行个性化的设置,从而快速体验MAX10和传感器的各种特性。用户还可以在应用程序中改变通道的名称和设置读写参数,轻松创建一个定制的物联网应用程序,而无需编写任何代码,用户还可以在iOS和Andriod手机上安装专用的应用程序,直接通过蓝牙接口读写数据、分析数据和远程控制。

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高性能电机控制方案

对于电机方案来讲,网络通讯协议和电机运转位置、速度的精确性是重要指标,此外,当前的一个新的需求是对大电流的支持。

骏龙科技基于MAX10 FPGA推出的另一款工业解决方案是其新一代的电机驱动方案,系统通过FPGA实现马达控制的算法核心,提供了高性能、定制化和单芯片的解决方案,为马达控制带来革命性的质的飞跃。使用FPGA替代传统的CPU/DSP架构实现算法,意味着所有的算法都将通过硬件实现,这样由于处理能力限制而在CPU中无法实现的算法,现在这些都可以在MAX 10 FPGA中以轻松地实现。

特别值得一提的是,Altera的MAX 10支持EtherCAT、Powerlink、Mechatrolink等工业以太网接口以及Endat 2.2、BISS等编码器接口,用户可以该方案中实现灵活可定制的接口。该方案还提供可定制的调试界面,客户可以根据自己的需求,定制自己的调试界面,实时观测内部信号。

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图3 基于MAX10 FPGA推出的电机控制方案

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