4G芯片展开厮杀,战火从手机延至平板

上网时间: 2015年07月07日? 作者:余敏? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:4G手机芯片? 联发科赶超高通? 4G LTE平板?

联发科技出货量有望赶超高通

今年起,采用联发科技芯片的厂商多了起来,特别是国内品牌手机,因此,今年新出的手机款型里起码有一大半搭载联发科芯片。其中,采用联发科技首款8核4G LTE SoC MT6595处理器的手机都集中在1500到1900价位上,貌似看来名气比较大的也只有酷派大神X7双网版、魅族MX4和联想VIBE X2三款手机。数量少是因为MT6595是MTK摆脱低端、山寨的首发产品,手机厂商比较注重规避风险。相对而言随后推出的MT6752在千元级手机里就遍地开花了,可以说MTK能够翻身,MT6595功不可没。

尽管小米旗下高端智能手机小米Note、小米4等内部核心处理器陆续改为采用高通810手机芯片解决方案,但联发科技将争取赢回小米订单,尤其在最新10核手机芯片解决方案Helio X20推出后,对于有意拓展大陆及新兴国家高端智能手机市场商机的品牌业者相当具有吸引力。联发科技指出,与小米产品合作开发案一直没有停歇,尤其在补强中、高端手机芯片竞争力后,双方日后加强合作机会颇高。

4G芯片展开厮杀,战火从手机延至平板_《国际电子商情》联发科技十核处理器Helio X20_1
联发科技十核处理器Helio X20

此前小米高端智能手机改采高通810的关键在于当时联发科技4G Modem芯片规格并未达到通行全球市场的Cat.6规格,加上一些专利侵权的考量,造成小米最后决定采用高通芯片。不过,联发科技新一代10核手机芯片解决方案已全面搭配Cat.6规格Modem芯片,目前其他竞争对手既有8核手机芯片仍无法有效解决过热问题,造成功耗效能表现明显落后,联发科技新一代10核Helio X20手机芯片解决方案有机会重新赢回小米芳心,甚至从主要竞争对手夺下大单。

有业内人士透露,面对联发科技首发10核手机芯片解决方案,高通也已规划最新代号818的10核手机芯片解决方案,并将采用三星电子(Samsung Electronics)14纳米工艺生产,希望透过最先进工艺技术,解决手机芯片运算时所产生高热及耗电问题。

值得注意的是,高通不仅将推出10核芯片全面反制联发科技,甚至采用更高规格的Cat.10 Modem芯片,有意再度加强Cat.6 Modem芯片防线,高通与联发科技在全球手机芯片市场内搏战火,已从中、低端芯片领域一路缠斗到高端手机芯片市场。

由于高通在正式推出新一代10核手机芯片解决方案之前,大概还需要半年以上的等侯时间,这一段期间将是联发科技全力冲刺10核手机芯片市场,快速累积更多国内、外4G手机品牌客户订单的黄金时刻,其将攸关联发科技在全球手机芯片市占版图,10核手机芯片战役对于联发科技而言相当重要。

高通与联发科技在芯片技术规格、平台支援、市场价格策略及产品附加价值等差异化越来越小,业界多预期中、低端4G手机芯片杀价竞争大战,将自2015年下半开始延烧到高端4G手机芯片市场,届时激烈的订单争夺战,有可能让高端4G手机芯片报价跌幅更甚于中、低端手机芯片。

除了中国市场,还有来自印度经济时报的报道称,印度智能机市场崛起,让深耕当地市场的联发科技受惠良多,预期2015、2016年在印度出货的4,000万套芯片组当中,有10%是属于LTE芯片组。在当地电信业者Reliance Jio、Infocomm、Bharti Airtel大举推出4G移动通讯服务的带动下,预期印度的相关产业将大幅成长,印度第二大智能手机厂Micromax今年Q1的智能机销售量已闯进全球第十名,Micromax、Karbonn Mobile等印度智能机大厂大多都是采用联发科技的处理器,仅10%是用高通(Qualcomm)芯片。

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本文来自《国际电子商情》7月刊杂志,版权所有,谢绝转载

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