4G芯片展开厮杀，战火从手机延至平板

展讯入局，瞄准经济型4G手机

今年4月，展讯高调对外宣布杀入4G芯片市场，并豪言五年内超越联发科技，成为全球IC排名第二、出货量世界第一的IC设计公司。事实上，展讯4G的进展也是相当神速，已发布采用28nm工艺的四核SoC平台SC9830A，该芯片为全球普及型LTE方案，适合终端厂商推出经济型的4G手机，将现有4G手机价格拉低至400元以下。方案集成了展讯Wi-Fi/蓝牙/GPS/FM连接芯片，支持安卓5.X版本，该平台是包含展讯客户可定制化的UI，应用程序及选项的完整交钥匙解决方案。

展讯通信有限公司董事长兼首席执行官李力游博士表示：“最新发布的五模LTE SoC芯片，可以帮助客户设计性能更优、竞争力更强的产品，以满足全球市场对LTE终端日益增长的需求。该平台集成度高，并采用了先进的半导体工艺，为LTE终端提供了更具性价比的解决方案。”

李力游：瞄准国际一流设计公司，5到10年内做到全世界出货第一

进一步的，展讯表示2015年还将推出支持8核五模芯片，以及与英特尔合作推出支持Cat6的SOFIA芯片。李力游还表示，展讯将本着由易到难、由低到高的原则。首先，在工艺上并不输于对手，其次在产品定位上会向中高端靠拢。

在商用方面，展讯平台方案已可支持三星Tizen操作系统，三星电子将Tizen系统定位为开放式，强调可支持各式连接装置平台。目前搭载Tizen系统的终端装置，在低端智能机外，还有智能手表、智能电视等。市场也传出展讯4G低端机款已获三星电子认证，进度超乎预期。

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