一条半导体“专利大鳄”浮出水面

上网时间: 2015年06月15日? 作者:专利机构LexInnova首席顾问Rana J. Pratap? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:半导体? 基带芯片? 物联网专利?

藉由价值370亿美元的合并案,博通(Broadcom)将明显强化安华高(Avago)在移动设备、数据中心以及物联网等领域的技术专利阵容。

安华高本身的专利阵容规模较小,约有5,000件专利与申请案,但在加入最近所收购的LSI、PLX、Emulex、CyOptics,与英飞凌(Infineon)光学部门等之专利与申请案后,其专利总数变成2万304件,但该仍低于博通高达2万689件的专利与申请案数量。

根据专利分析与顾问机构LexInnova 的统计,安华高与博通合并之后的新公司,将会成为全球专利数量排名第九大的半导体业者,领先台积电(TSMC,专利数量3万4,184件)、德州仪器(TI,专利数量3万2,946件)、意法半导体(ST,专利数量3万2,910件),以及准备合并的恩智浦/飞思卡尔(NXP /Freescale,专利数量3万344件)。

一条半导体“专利大鳄”浮出水面_《国际电子商情》_1

▲博通、安华高、LSI涉及数据中心的专利清单

而专利数量排名在它们之前的只有三家芯片业者,包括高通(Qualcomm,专利数量7万6,130件)、英特尔(Intel,专利数量5万9,569件)以及瑞萨(Renesas,专利数量4万751件);其余专利数量名列前茅的业者包括消费性电子大厂三星(Samsung)、东芝(Toshiba),以及内存制造商美光(Micron)、SK海力士(Hynix)。

LSI与博通本来就是数据中心与服务器技术领域的重要厂商,合并案将在那些领域让未来的博通专利数量大幅领先其他业者,例如高通与ARM;此外博通在电源管理、控制单元、内存控制器等技术领域也有大量专利与申请案,这都将使未来的合并公司获益。

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载

本文下一页:安华高获博通大量移动设备专利

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