CMOS图像传感器扛起影像视频市场大旗

上网时间: 2015年05月21日? 作者:刘恒? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:CMOS图像传感器?

人们对影像的直观追求从未停止,这使得近年来图像传感器行业热闹非凡。从去年安森美收购Aptina;到今年索尼宣布将在2017年3月前逐渐停产CCD传感器,而将投入到更强的CMOS传感器的研发中,并且从4月开始索尼IMX214积层式CMOS图像传感器大面积断货,整个手机摄像头供应链陷入严重紧缺的态势;再到近期OmniVision被中资机构所收购,种种迹象表明,随着不同应用行业对于影像视频需求的上升,图像传感器行业正在经历一次技术上的演进与革新。

市场应用向CMOS倾斜

实际上,CCD和CMOS图像传感器的未来市场发展,已经能够从当前晶圆厂的规划中看出答案。目前图像传感器应用量最大的产品如手机、平板电脑、笔记本等都极少有用到CCD;安防市场原本是CCD的大本营,但从2014年开始CCD在这个市场急剧萎缩。“未来一定是CMOS图像传感器占市场主流地位,CCD则将在一些特殊行业中保持一定比例的存在(如宇航、医疗、军工、监控行业)。”格科微电子(上海)有限公司市场应用部总监李翔说。

CMOS图像传感器扛起影像视频市场大旗_《国际电子商情》(图1)2014年全球CMOS图像传感器市场格局_1
(图1)2014年全球CMOS图像传感器市场格局

在供应厂商方面,索尼、三星以及OmniVision把持着高端市场的份额;其他重要厂商还包括:安森美Aptina、日本东芝、韩国Hynix海力士、本土格科微、思比科、比亚迪、台湾奇景光电等。其中,一些公司正在迅速推出高像素CMOS图像传感器(如2000万像素),以适应摄像头高清化发展的趋势,对此,李翔表示,高像素CMOS图像传感器的设计主要面对两大挑战:

1、工艺方面:1.12um及更小像素的“透硅照射”(或“背部照射”) 制造工艺,以及将感光芯片和外围电路分成上下两层晶圆的堆栈工艺等;

2、设计方面:如高速高性能RAMP ADC电路设计、高速MIPI通道设计、电路规模增大后带来的功耗问题,以及堆栈工艺的上下层芯片协同设计等。

据介绍,2015至2016年,将是格科微从中低端产品向高像素产品突破的关键时期,公司将快速推出全系列的产品满足不同客户需求,标准产品如1/5” 5M、1/4”5M、1/3.2” 8M、 1/4” 8M、1/3.2” 13M等都会很快被推出,同时,根据对市场和客户需求的理解,开发差异化的图像传感器产品也是格科微的另一大发展战略。产能方面,SMIC和TSMC都是和格科微密切配合的晶圆合作伙伴,过去的2013年和2014年,格科微CMOS图像传感器的出货数量已经位居全球市场的前列。

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  • 什么是CMOS图像传感器
  • CMOS:互补性氧化金属半导体CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)和CCD一样同为在数码相机中可记录光线变化的半导体。CMOS的制造技术和一般计算机芯片没什么差别,主要是利用硅和锗这两种元素所做成的半导体,使其在CMOS上共存着带N(带?电) 和 P(带+电)级的半导体,这两个互补效应所产生的电流即可被处理芯片纪录和解读成影像。然而,CMOS的缺点就是太容易出现杂点, 这主要是因为早期的设计使CMOS在处理快速变化的影像时,由于电流变化过于频繁而会产生过热的现象。

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