了不起的FRAM为何进不了主流内存圈子?

上网时间: 2015年05月21日? 作者:Gary Hilson? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:FRAM铁电内存?

铁电内存(FRAM)在技术上的优势力压DRAM、SRAM与EEPROM,昂贵的生产成本上让其在主流市场被传统内存碾压。20多年发展徘徊始终进不了主流市场的圈子,也应了一句古话:小时了了大未必佳。

铁电内存(FRAM,或FeRAM)在1990年代中期被认为将成为主流技术,但至今仍与其他众多新内存技术一样,并没有如预期般迅速崛起。FRAM的内部运作原理类似DRAM,有媲美SRAM的高速度以及如同闪存的非挥发性;在1980年代首个成功的FRAM电路问世,其通用功能就被认为可以在许多应用中取代DRAM、SRAM与EEPROM。

“那样的情况就是没有发生,”半导体产业分析师Jim Handy (来自Objective Analysis)在Cypress收购FRAM供货商Ramtron时表示:“该技术总是比生产传统内存更昂贵。”自1980年代晚期,FRAM开发商因为对铁店材料的物理特性了解有限,而遭遇了各种问题;其中有很多与其他具潜力的、开发中的非挥发性内存所面临之问题类似,例如磁阻式内存(MRAM)、电阻式内存(RRAM)以及相变化内存(PCM)。

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尽管一路颠簸,FRAM目前已经商业化量产,有适合多种应用的不同产品线。Handy 在最近表示,有人观察到:“FRAM是未来的技术,而且注定要维持那样的模式;FRAM在某一段时间在某些方面是有潜力的,但还没有真正走向主流。”

如同所有的内存技术,成本是开拓市场的一大障碍;FRAM需要一层沉积在标准硅基板上的钙钛矿(Perovskite)晶体,钙钛矿晶体内含的元素会干扰硅晶体管,因此需要一个障碍层隔离钙钛矿与下方的硅基板。Handy表示,这种结构提高了FRAM组件的制造成本。

市场对FRAM确实有一些需求;根据Research and Markets 约一年前发布的市场研究报告预测,全球FRAM市场在2013~2018年间可达到16.4%的复合平均年成长率(CAGR),其低功耗特性是推动市场成长的关键力量。

FRAM供货商包括现在归属于Cypress的Ramtrom、德州仪器(TI)以及富士通半导体(Fujitsu),各家业者都扩大了在FRAM硬件与软件方面的研发投资,因此提升了FRAM的性能与效益,也扩展了其应用领域。。

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