台积电工艺线路图:16纳米防守,10纳米反击

上网时间: 2015年04月15日? 作者:Jessica Lipsky? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:台积电16纳米工艺? 台积电10纳米工艺? FinFET工艺节点?

晶圆代工大厂台积电(TSMC)近日宣布将推出精简型、低功耗版本的16纳米FinFET工艺,并公布其更先进纳米工艺技术蓝图;台积电预定自今年中开始量产最新的16纳米FinFET Plus (16FF+)工艺,并在2016年展开 10纳米工艺生产。

在20纳米芯片正式量产之后,台积电宣布于2015年中开始量产 16FF+ 工艺,该公司并表示采用此新工艺的芯片性能可提升10%,功耗能比20纳米芯片低50%,周期时间(cycle time)则是20纳米芯片的两倍。台积电共同执行长刘德音(Mark Liu)并在于美国硅谷举行的年度技术大会上表示,该公司新工艺到今年底将有超过50款芯片投片(tape-out),包括应用处理器、绘图处理器(GPU)以及汽车、网络处理器。

“我们正处于一个关键时期──今日我们不只要推动各自公司的成长,还要推动对以往不存在之新公司的搜寻;”刘德音表示:“我们的消费性产品周期改变不多,改变的是产品设计与技术开发的节奏,在相同的时间框架之下,有越来越多工作必须要完成。”

刘德音指出,台积电已经与ARM合作进行Cortex-A72处理器核心的开发,利用 16FF+ 工艺让其性能达到Cortex-A15的3.5倍,而功耗则减少了75%;他并指出,台积电与ARM将继续在下一个工艺节点进行合作。

台积电也开发了精简型(compact)版本的16纳米FinFET工艺,命名为16FFC,锁定中低端智能手机、消费性电子产品与穿戴式装置使用;该工艺能将功耗降低超过50%,达到0.55伏特,预计在2016下半年开始产品投片。

“在16FF与16FF+方面,已经在成本上有一些明显的挑战,我们预期每闸成本也会升高;”市场研究机构International Business Strategies执行长Handel Jones表示:“我认为他们已经藉由16FFC工艺承认了这一点,16FFC将会获得不少青睐,特别是因为他们能提供低功耗版本。”

长时间以来台积电与三星(Samsung)一直在16/14纳米节点相互竞争──台积电的16纳米工艺与其他同业的14纳米工艺性能相近,而三星则是在今年度的世界移动通讯大会(MWC)期间宣布其Galaxy S6智能手机将采用14纳米芯片。台积电的主管不愿意对市场竞争多做评论,而最后谁是赢家,从芯片产量可见分晓。

“三星声称他们已经开始量产(14纳米工艺),但我们还没看到任何实际产品;”International Business Strategies的Jones提到了Exynos芯片:“如果三星现端段确实开始大量生产,他们就领先了台积电。”

本文下一页:10纳米工艺节点看点

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