HTC One M9拆解:一身高通尖端装备的金属侠

上网时间: 2015年04月08日? 作者:iFixit? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:HTC One M9拆解? 高通快充2.0? 蓝宝石摄像头?

主板正面芯片布局详解

HTC One M9拆解:一身高通尖端装备的金属侠_《国际电子商情》_1

芯片都集中在主板正面:

红色:三星K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR4+高通骁龙810处理器

橙色:三星KLMBG4GEND-B031 32GB eMMC NAND闪存

黄色:高通PM8994电源管理单元

绿色:博通BCM4356 2x2 802.11ac Wi-Fi、蓝牙4.1无线模块

深绿:高通WTR3925射频收发器

蓝色:Avago ACPM-7800多模多频段功率放大器

粉色:Silicon Image SIL8620 MHL 3.0发射器

HTC One M9拆解:一身高通尖端装备的金属侠_《国际电子商情》_2

主板背面没啥,只贴着一层铜箔。总的来说,HTC对于骁龙810的处理很简单,没有加强散热手段,也没有更高级的电源管理,难怪要比nubia Z9 Max热得多!

本文下一页:2000万像素蓝宝石摄像头+高通快充


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