小米带联芯奔跑，背后是大唐“4G+28nm”战略崛起

大唐电信抢跑4G芯片，28nm战略崛起

集成电路产业是战略性新兴产业的基础，移动终端正取代计算机成为全球集成电路产业发展的新动力，4G移动通信的快速发展将带动集成电路产业进入新一轮的快速增长。

面对4G移动通信发展，大唐电信在LTE领域布局快马加鞭。在通信行业，移动通信标准商用黄金期一般在5-8年。4G移动通信应用的黄金期至少可延续至2020年，而支撑4G商用的28 nm工艺芯片生命周期也将达到8-10年，两个产业生命周期将长时间交叠。当前，我国已实现移动通信标准持续引领，集成电路设计与制造能力，正处在与全球领先水平差距最短的关键期。以“4G+28nm”工程为基础，深化移动通信与集成电路产业协同，才能实现我国移动通信和集成电路产业跨越式发展。

大唐电信为了打通集成电路设计与制造两个关键产业环节，提升在集成电路产业核心竞争力，与大唐电信集团参股企业——中芯国际展开积极合作，积极参与“4G+28nm”工程，推动芯片设计与芯片制造的良性互动，提升我国集成电路产业和移动通信产业的国际竞争力，促进我国通信产业结构调整和优化升级。

2013年底，工信部发放3张4G牌照，且全部采用由大唐电信集团提出自主知识产权的TDD-LTE标准。据估计，“4G+28nm”将具备较长生命周期，为集成电路产业和移动通信的发展提供难得的战略机遇。

目前，大唐电信自主研发的28nm芯片将实现规模量产，届时将推出新一代全模SoC智能手机芯片，该芯片采用28nm工艺，覆盖LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，帮助终端客户实现从3G到支持全球LTE的4G制式的无缝迁移，全面支撑TD-LTE 4G大规模商用和移动互联网快速发展，实现产业良性互动和转型升级。

4G市场一直是大唐电信战略布局的重中之重，在移动互联与宽带业务高速发展的今天，智能手机、智能汽车、智能家居融合趋势明显，由此推动包括智慧城市等领域的变革，4G芯片产品将会发挥不可估量的作用。联芯科技包括LC1860在内的终端芯片和解决方案，既符合移动互联时代大数据实时传输的需求，同时兼具优秀的多媒体处理能力，能够兼顾移动互联网市场对智能硬件的要求。