小米带联芯奔跑,背后是大唐“4G+28nm”战略崛起

上网时间: 2015年04月02日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:小米联芯芯片? LC1860芯片平台? 28nm4G芯片?

大唐电信抢跑4G芯片,28nm战略崛起

集成电路产业是战略性新兴产业的基础,移动终端正取代计算机成为全球集成电路产业发展的新动力,4G移动通信的快速发展将带动集成电路产业进入新一轮的快速增长。

面对4G移动通信发展,大唐电信在LTE领域布局快马加鞭。在通信行业,移动通信标准商用黄金期一般在5-8年。4G移动通信应用的黄金期至少可延续至2020年,而支撑4G商用的28 nm工艺芯片生命周期也将达到8-10年,两个产业生命周期将长时间交叠。当前,我国已实现移动通信标准持续引领,集成电路设计与制造能力,正处在与全球领先水平差距最短的关键期。以“4G+28nm”工程为基础,深化移动通信与集成电路产业协同,才能实现我国移动通信和集成电路产业跨越式发展。

大唐电信为了打通集成电路设计与制造两个关键产业环节,提升在集成电路产业核心竞争力,与大唐电信集团参股企业——中芯国际展开积极合作,积极参与“4G+28nm”工程,推动芯片设计与芯片制造的良性互动,提升我国集成电路产业和移动通信产业的国际竞争力,促进我国通信产业结构调整和优化升级。

2013年底,工信部发放3张4G牌照,且全部采用由大唐电信集团提出自主知识产权的TDD-LTE标准。据估计,“4G+28nm”将具备较长生命周期,为集成电路产业和移动通信的发展提供难得的战略机遇。

目前,大唐电信自主研发的28nm芯片将实现规模量产,届时将推出新一代全模SoC智能手机芯片,该芯片采用28nm工艺,覆盖LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模,帮助终端客户实现从3G到支持全球LTE的4G制式的无缝迁移,全面支撑TD-LTE 4G大规模商用和移动互联网快速发展,实现产业良性互动和转型升级。

4G市场一直是大唐电信战略布局的重中之重,在移动互联与宽带业务高速发展的今天,智能手机、智能汽车、智能家居融合趋势明显,由此推动包括智慧城市等领域的变革,4G芯片产品将会发挥不可估量的作用。联芯科技包括LC1860在内的终端芯片和解决方案,既符合移动互联时代大数据实时传输的需求,同时兼具优秀的多媒体处理能力,能够兼顾移动互联网市场对智能硬件的要求。

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