如何抗衡Foundry寡头,释放半导体供应链?

上网时间: 2015年03月10日? 作者:Julien Happich? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:半导体供应链? 半导体OEM? 晶圆代工?

在今年初于法国Grenoble举行的欧洲3D TSV高峰会上,来自半导体产业的业界专家们似乎都认同这样的看法:在包括消费市场等许多领域,采用2.5D整合(透过利用中介层)仍将比采用真正的3D垂直整合更具成本竞争力。而这可能对于电子制造产业带来重大变化。

半导体谘询公司ATREG资深副总裁兼负责人Barnett Silver在会中发表对于封装与IC制造市场的看法。

他说,“过去十年来,随着技术迈向下一个先进节点,半导体制程与晶圆厂开发的总成本急遽上升,预计在14nm节点以后只有台积电(TSMC)、三星电子(Samsung)与英特尔(Intel)等少数几家代工厂还握有足够的资金持续这一制程竞赛。这使得OEM以及无晶圆厂的IC设计公司只能依靠少数几家代工选择,持续地受到牵制。因此,大型OEM必须垂直地重新整合其具策略性的芯片供应链。”

如何抗衡Foundry寡头,释放半导体供应链?_《国际电子商情》图1:芯片整合历经周期性循环。_1
图1:芯片整合历经周期性循环。

Silvers预计在未来三年内将会出现转捩点——诸如苹果(Apple)、Google和亚马逊(Amazon)等资金充裕的OEM可望投资于越来越多的代工厂与IC封装厂,以确保其供应链稳定,届时半导体产业将能更有效地利用先进节点,以及降低芯片产能分配的风险。从观察多家代工厂与IDM的收购/整并谈判中,Silver目睹了这一类大型OEM的竞价过程(不过至今并未成功)。

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载

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