赛灵思创新出新招,16nm产品细节首度揭秘

上网时间: 2015年02月28日? 作者:邵乐峰? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:赛灵思产品? 揭秘赛灵思16nm产品? FPGA芯片供应商?

赛灵思(Xilinx)在产品升级换代方面可谓是制定了业界最为激进,但又却最有条不紊的计划:2013年7月,投片首款20nm All Programmable器件,并发布第一个ASIC级可编程架构UltraScale;半年之后,首批基于该架构的20nm UltraScale器件正式发货;再加上2014年连续推出的“软”定义网络(SDN)和为FPGA进军数据中心扫清障碍推出的SDAccel解决方案,Xilinx从单纯FPGA芯片供应商向系统级解决方案供应商转变的意图十分明显。

日前,凭借新型存储器、3D-on-3D和多处理SoC(MPSoC)技术,赛灵思再次将16nm FPGA器件从“传说”变为了“现实”。全新的16nm UltraScale+ FPGA系列包括Kintex UltraScale+ FPGA和Virtex UltraScale+ FPGA以及3D IC系列,而Zynq UltraScale+系列则包含业界首款全可编程MPSoC。

根据赛灵思给出的供货时间表,首个16nm UltraScale+ FPGA产品流片和设计工具的早期试用版本预计将于2015年第二季度推出,首款发货预计在2015年第四季度。

赛灵思创新出新招,16nm产品细节首度揭秘_《国际电子商情》Xilinx全球高级副总裁汤立人_1
Xilinx全球高级副总裁汤立人

“凭借这些新的产品组合,赛灵思将完全能够满足各种下一代应用需求,包括LTE Advanced、早期5G无线、Tb级有线通信、汽车驾驶员辅助系统、以及工业物联网(IoT)应用等。”Xilinx全球高级副总裁汤立人(Vincent Tong)说。

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