Foundry、EDA厂商谈IoT:半导体业态或将巨变

上网时间: 2015年02月02日? 作者:李坚? 我来评论 【字号: ? ?小】

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作为被寄予厚望的新兴产业,物联网(IoT)包括了可穿戴设备、智能家居、智能汽车、医疗、工业在内的热点领域。尽管此前一直雷声大、雨点小,目前还集中在产业链上游的讨论。但种种迹象表明,2015年或将成为IoT产业的爆发之年。包括EDA、Foundry、Fabless在内的半导体厂商都针对IoT领域推出了针对性的工艺及技术。

IoT不追求先进工艺,超低功耗更重要

针对IoT市场,台积电(TSMC)推出了超低功耗的工艺。TSMC中国区业务发展副总经理罗镇球表示,除了低功耗工艺外,TSMC还在做先进封装,将尺寸进一步缩小。而高度集成的工艺可以进一步降低成本。“这个行业不管是EDA还是设计封装,都在往前走。”他表示,之所以可穿戴产品存在“3个月”效应,就是因为设计出来的产品还不吸引人,“但是整个行业都在努力,我们现在做的事就是把功耗降下来,集成度做好,功能做强。”

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图1:TSMC(台积电)中国区业务发展副总经理罗镇球(左一)

“在4、5年前我们就搭建IoT的平台,饼做大了后,大家都好做。针对超低功耗,我们推出了一套组合拳。第一个是超低功耗;第二个是特殊工艺集成;第三个是先进封装,这三者缺一不可。”罗镇球表示,TSMC看准了这个机会,建制了很多工艺,从28、40、55nm,包含RF、嵌入式、闪存、逻辑、传感器工艺,这些都让国内的客户和业界能够很容易的使用。他同时认为,中国IC企业没赶上PC时代,赶上了移动计算的尾巴,IoT将是国内企业弯道超车、飞跃发展的好机会。

中芯国际市场部资深副总裁许长燊也认为,现在国内厂商身处一个IC产业的黄金时代。天时地利人和缺一不可。从天时来看,整个产业正在发生巨变,不管是大数据还是云服务也好,产生了新的变化。“比如IoT产业,我们不需要采用特别先进的工艺制程,我们可以采用一些成熟的工艺把一些应用做得非常好。”他说。

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图2:江苏长电科技副总经理梁新夫(右一);中芯国际资深副总裁彭进(右二);中芯国际市场部资深副总裁许长燊(左一)

作为EDA厂商的代表,Synopsys资深副总裁柯复华也介绍了他们在低功耗领域下的功夫。他认为,IoT追求的是更低成本、更低功耗。所以Synopsys需要帮助客户降低整体系统功耗,比如降低存储的功耗,它的功耗降低可能比芯片功耗的降低会更多。“所以我们在6年前收购一些系统级的建模公司,做一些系统建模的工作,包括我们提供一些非常低功耗的IP,关注在IoT所需要的工艺,比如65、55nm,而不是28或14nm。”他说。

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图3:联华电子股份有限公司副总经理王国雍(右一);Synopsys资深副总裁柯复华(左二)

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