高通大本营着火,联发科欲后发先至

上网时间: 2015年01月27日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:高通大本营? 高通对决联发科? 移动芯片市场?

联发科依靠亚洲移动市场特别是中国本土手机市场,利用“交钥匙”开发模式在中低端打破高通一家独大的市场格局,成为移动芯片的后期之秀。加上高通涉嫌反垄断调查,旗舰SOC 810出现发热等问题,进一步拖延了高通向低端产品线向联发科发起进攻。而美国运营商降低补贴力度,廉价智能机市场开始反水,让联发科有了机会把目光投向了高通的大本营美国。不过,高通产品高管拉吉·塔鲁利表示,我们要在低端市场努力,完全有实力碾压联发科。

腹背受敌,高通该往何处去?

高通大本营着火,联发科欲后发先至_《国际电子商情》_1

上周消息,三星可能因为发热问题在下一代 Galaxy 机型中弃用高通芯片的消息。近日,根据华尔街日报消息,高通可能会为之提供新版的骁龙 810,只是如果不能按时出单,三星就会计划使用自己的芯片。

两篇报道均来自匿名消息,高通和三星也都不予评论。目前 LG 的 G Flex 2 和小米的Mi Note Pro均搭载骁龙 810,该型号是高通 2015 年销售计划的重要部分,公司希望它能多支持几款高端机型。据 LG 的负责人称,在他们的测试中未发现过度发热的迹象。

三星是高通全球第二大客户,以往在三星本土市场销售的一些手机会使用自制芯片 Exynos,而在国外市场如美国会使用高通芯片,因为它与美国大多 4G 运营商使用的 LTE 调制解调器兼容性较好。有分析师认为,三星并不会弃用高通芯片,最多就是先在本土发布 S6,如果高通无法按时发货,国外版会延迟一些,毕竟种种迹象表明三星还没有完善的射频和调制解调器技术解决方案。

此时的高通可谓是腹背受敌。前面是岌岌可危的大额订单,后面是台湾厂商穷追猛赶。台湾的MediaTek(联发科技)早前做电视,影碟机芯片起家,约在十年前转战手机设备。目前它已经在中国芯片市场占据大量份额,很多国产机型包括小米、Oppo、TCL 旗下的 Alcatel 和中兴都是其客户。随着中国国产手机的兴起,MediaTek 也渐渐壮大,并开始寻求海外扩张。

目前,MediaTek 已经获得美国两大运营商 Verizaon 和 AT&T 的授权,搭载该厂芯片的手机将会通过严格的运营商测试,据称可能会在今年会明年初推出合约机型。一方面在价格上 MediaTek 已具优势,同时负责人称将会花更多精力在研发上,提高竞争力。一部分计划是运用早前他们在电视芯片制作上的经验为用户提供更好的视频浏览体验。

虽然在芯片技术上 MediaTek 确实落后高通几年时间,但是前者在逐渐崛起的低端市场占有的巨大份额也已经让后者有了一些危机感。虽然优势不会一夜全无,但还是要提防后来者居上。

本文下一页:美国运营商降低补贴给了MTK机会


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