“金苹果”芯片之争:台积电落马,三星上位

上网时间: 2015年01月12日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:三星半导体业务? 苹果手表芯片? 台积电芯片制造工艺?

三星已获Apple Watch S1芯片大单,产品性能和市场竞争的格局应该找对好伙伴,这将决定未来这两个厂商的争夺态势。苹果一直也希望能够在供应链范畴内获得更多的选择机会,而不过分依赖三星电子;但是,苹果和三星依然旧情难忘,更不愿意把鸡蛋放在台积电一个篮子里……

三星独吞苹果手表芯片订单,正加紧生产。

近日,三星已经获得了苹果Apple Watch的处理器订单的消息传得沸沸扬扬。这一处理器芯片将采用三星的28纳米制造工艺。Apple Watch预计将于2015年3月面市销售。还爆料,苹果的芯片订单量达到每月3000至4000片12英寸晶圆。

三星生产的这一处理器将被集成在苹果的S1系统级封装(SiP)内。这一SiP模块还包括移动DRAM芯片、NAND闪存芯片,以及其他外设芯片。有报道称,日月光半导体是Apple Watch的SiP模块提供商。

一些分析师已经将2015年Apple Watch的出货量预期下调至约1000万块。不过,分析师对软件经过优化、功能更强的第二代Apple Watch的销售前景更加乐观。

不过,三星和台积电将凭借各自的十几纳米FinFET制造工艺,竞争第二代Apple Watch的芯片订单。

市场一度揣测,苹果的Apple Watch会在今年情人节期间上市,虽然最终的时间还没有完全确定,但可以预见的是今年一季度上市的概率非常大。而能够获得苹果这只大单的机会对于半导体制造企业来说就变得非常关键,据悉最终的代工可能还是富士康来运作,不过其芯片方面的代工究竟是三星还是台积电,之前的市场传闻两家的争夺非常激烈。

近日的消息在明朗化,那就是三星电子将主要生产苹果专为Apple Watch设计的新S1系统级封装芯片组,包括所有的传感器和处理器。台积电无缘这次的芯片大单。据悉Apple Watch使用了名为S1的SoC。

本文下一页:台积电落马,三星受宠

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