联发科连发三枚SoC 抢占底层话语权

上网时间: 2015年01月08日? 我来评论 【字号: ? ?小】

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国际电子商情首席分析师孙昌旭说:CES进入后手机时代,万物互联争奇斗艳。联发科在CES展会上连发三枚SoC:支持Google Android Wear的系统单芯片解决方案(SoC)MT2601;推出了802.11ac高阶无线网络单芯片MT7615;全球第一个搭载Android TV操作系统的智能电视系统单芯片解决方案(SoC)MT5595。在国内厂商还在角力手机芯片时,高通、英特尔、英伟达、联发科已抢占物联网先机,争夺底层芯片市场话语权……

ces第二天,联发科发布支持Google Android Wear的系统单芯片解决方案(SoC)MT2601。此颗芯片的推出让联发科技为产品设计及制造厂商提供更加完整的穿戴式设备解决方案。产品开发者可将多种软、硬件整合于穿戴设备上,实现基于Android Wear系统的各式各样穿戴式设备的可能性,同时加快开发速度,为全球持续扩大的穿戴设备消费族群提供终端产品。

MT2601体积小巧,搭载各种高性能组件,与其他同型芯片相较,组件数量减少41.5%,功耗也更低。MT2601所需物料成本相对较低、尺寸也较小、但续航力更长,进而打造出可以长时间使用,价格又实惠的时尚穿戴设备。

联发科连发三枚SoC 抢占底层话语权_《国际电子商情》_1

MT2601内建1.2GHz 双核心ARM Cortex-A7 处理器与ARM Mali-400 MP GPU,可支持QHD 等级的屏幕分辨率,同时整合一系列丰富多元的外接传感器(external sensors)及内建蓝牙的五合一无线连接解决方案MT6630。MT2601 体积极小,芯片组装尺寸仅为480 mm2,符合运动及定位等穿戴设备类型的设计需求。联发科技大力支持Android Wear 生态系统,MT2601 也将会升级提供Android Wear 地图导航功能。

联发科技新事业发展本部徐敬全总经理表示:“MT2601 的体积小巧,又拥有高性能、低成本的特色, 完整支持Android Wear 系统,在同型芯片竞争中脱颖而出,此解决方案将激励全球开发者社群设计出更多创新的穿戴式设备与应用。”

MT2601已进入量产阶段,预计将为新一代Android Wear 穿戴式设备所使用。

本文下一页:MT7615:近距离传输4K内容

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