大基金上演“蛇吞象” 全球封测基地转向中国

上网时间: 2014年12月29日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:封装测试? 半导体大基金?

国家集成电路大基金终于出手了。中芯国际长电科技谋求合作,全球封测基地转向中国……

近日,中芯国际、长电科技先后发布公告称:中芯国际全资子公司芯电上海、长电科技、国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”),三方于2014年12月22日签署《共同投资协议》,分别出资1亿美元、2.6亿美元、1.5亿美元,成立100%控股公司。此次共同投资的终极目标是帮助长电科技“蛇吞象”,收购新加坡上市的全球第四大集成电路封装测试公司—STATS ChipPAC,即星科金朋。

作为本次收购的主角,长电科技从11月3日起就因重大事项而停牌。长电科技是中国最大的封测公司,2013年收入8.5亿美元,排名全球第六。而星科金朋在全球封测行业位居第四,2013年营收15.99亿美元,在新加坡、韩国、中国大陆以及中国台湾地区均设有分公司。

按照协议中签署的《投资退出协议》等条款,长电科技将与芯电上海协商购买其股权,如果协商不一致,芯电上海也可以要求长电科技收购其股票,出售价按照年投资收益率10%-12%计算,长电科技不得拒绝。此外,三方协议中同样也提出了大基金的投资方式以及投资回报率。

全球封测基地转向中国

这是大基金首次出手参与中国集成电路企业对海外公司的并购。

“收购海外公司,不仅会面临资金的问题,更主要的还是不同地区之间出于政治因素的投资限制、核心技术出口限制等等。” 集成电路行业着名分析师孙昌旭在接受采访时说:“所以,这种事情以前从来没有哪个公司想过。”

在此次收购中,大基金除了出资1.5亿美元参股之外,还额外提供了1.4亿美元的股东贷款,总计出资2.9亿美元。除此之外,大基金背后的国家政策支撑,更是帮助长电科技解决了很多政策、技术封锁的问题。

“封装是国内集成电路产业环节中最薄弱的一环,这个环节的收购能够显着提升产业整体价值。”孙昌旭告诉记者:“长电是国内最大的封测公司,近两年成长飞速,但与国际公司仍然有明显差距。”

她举例告诉记者,“像WLCSP晶圆级封装、3D封装、TSC等热门的技术,国内根本无法实现,但是现在物联网、可穿戴设备的芯片都需要这些工艺来实现小型化芯片。即便是国际上已经非常普及的"倒装"(注:一种先进的封测技术),国内做起来仍然良率非常低,这次收购可以弥补这些技术短板。”

目前,高端新品的封装测试技术基本都分布在中国台湾地区,比如,苹果A9芯片采用了3D封装工艺,主要由美国的Amkor公司以及中国台湾地区的日月光完成,而Apple Watch的核心芯片组的封装工程也由日月光承担。

完成收购之后,长电科技将获得星科金朋晶圆级封装和3D封装等先进技术。孙昌旭介绍:“如果实现"倒装"技术,那么企业的利润率可以提升50%-100%,先进的技术水平可以使产业的价值得到提升。”

在中国公司以并购提升价值的同时,跨国公司也把重心转移至中国。今年11月,德州仪器在成都建设全球第七个封测工厂,德州仪器高级副总裁Kevin在发布会上表示,“这是德州仪器全球最大的两个封测工厂之一,将采用先进的封装技术,并且后续导入SIP、3D封装。”

12月,Intel对外宣布:投资16亿美元对Intel成都封测工厂进行全面升级,将在中国引入Intel最新的高端封测技术,这些技术的应用领域是智能手机、物联网和可穿戴设备等细分市场。

“很多中国的采购商要飞到菲律宾或者马来西亚,在德州仪器、英飞凌、飞思卡尔等半导体公司在当地的封测厂蹲点等货。”孙昌旭告诉记者,东南亚一直是半导体厂商封装测试的重要基地,而现在这个封测基地开始向中国大陆转移。

本文下一页:顾文军:整合难题找准平衡点


[ 投票数:? ] 收藏 ??? 打印版 ??? 推荐给同仁 ??? 发送查询 ??? ?订阅杂志

评论
免费订阅资讯速递
信息速递-请选择您感兴趣的技术领域:
  • 安防监控
  • 便携设备
  • 消费电子
  • 通信与网络
  • 分销与服务
  • 制造与测试
  • 工业与医疗
  • 汽车电子
  • 计算机与OA
  • 电源管理
  • 无源器件与模组
  • 新能源
  • 供应链管理
论坛速递
相关信息
  • 什么是半导体大基金?
  • 国际电子商情提供相关半导体大基金技术文章及相关半导体大基金新闻趋势,及更新最新相关半导体大基金电子产品技术

  • 什么是封装测试?
  • 国际电子商情提供相关封装测试技术文章及相关封装测试新闻趋势,及更新最新相关封装测试电子产品技术

?新浪微博推荐
Global Sources


编辑推荐
?大家正在说


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
电子元器件数据手册下载
数据手册搜索

Datasheets China.com

《汽车电子特刊》

汽车电子系统在现代的汽车中占有的比重越来越高,对产品设计的工程师来说,产品的设计和验证面临着很多的挑战。本期《汽车电子特刊》将会向您呈现ADI技术对于汽车电子行业的应用等,还有IIC汽车电子论坛的精彩回顾哦!

扫一扫,关注最新资讯

esmc