物联网应用半导体组件蓄势待发

上网时间: 2014年12月17日? 作者:Peter Clarke? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:物联网半导体组件?

市场研究机构 IC Insights 预测,假设未来几年物联网(IoT)标准发展顺利,到2020年,全球295亿台联网装置中,将有85%是物联网装置。

IC Insights估计,物联网装置连接与感测子系统销售额在 2014年将达到483亿美元,并进一步在2015年增长19%、达到577亿美元;全球物联网装置子系统以及联网装置市场规模,将以21.0%的复合年平均增长率(CAGR),由2013年的398亿美元,在2018年达到1,036亿美元。

以IC种类来看,连接与感测子系统内使用的离散组件与传感器芯片,在2014年的销售额达39亿美元,估计2015年将增长19%达到56亿美元,并在2013至2018年间以24.3%的CAGR,达到115亿美元的销售规模。

物联网应用半导体组件蓄势待发_《国际电子商情》物联网装置组件市场规模_1
物联网装置组件市场规模
(来源:IC Insights)

IC Insights 表示,物联网半导体市场最大的一个应用领域是「联网城市」,包括智能电网、路灯控制等公共设施的应用。第二大物联网半导体市场则是工业应用领域,主要推动力来自包括工厂、物流业以及医疗体系等对物联网方案的高度增长。

联网家庭应用领域的半导体组件销售额,则估计由2013年的2.75亿美元,以32.8%的CAGR在2018年达到10亿美元以上;联网汽车系统应用领域也有高增长潜力,2013至2018年间的CAGR估计为43.8%,最终达到15亿美元的全球市场规模。此外连网可穿戴设备半导体销售额,则预测以46.9%的CAGR,由2013年的7,600万美元增长至2018年的5.28亿美元。

物联网应用半导体组件蓄势待发_《国际电子商情》不同应用领域的物联网半导体销售额预测_2
不同应用领域的物联网半导体销售额预测
(来源:IC Insights)

在2014年,应用在联接物联网装置的IC仅占据整体IC销售额的1%;不过IC Insights预测,到2018年,物联网IC在整体销售规模达3,481亿美元的全球IC市场,将占据3%的比例。


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