新存储器HMC能否普及待定

上网时间: 2014年12月11日? 我来评论 【字号: ? ?小】

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由存储器大厂美光(Micron)发起的存储器技术混合存储器立方(Hybrid Memory Cube;HMC),2014年11月正式发布2.0版标准,新版将传输率倍增至30Gbps,但DIGITIMES Research认为,倍增速率的HMC,在2015年全年仍难确认其是否能顺利商业化普及发展。

DIGTIMES Research对HMC短期内商业化成功抱持保守态度,关于此主要基于两点,一是存储器产业十余年来已两次尝试高速化技术,但均告失败收场:另一是HMC并非唯一高速化方案,Wide I/O为另一可能替代方案。

HMC尝试用3D封装及矽穿孔(Through-Silicon Via;TSV)手法,保有过往高速存储器的优点,如兼容现有标准存储器芯片设备、产线,但修正、改善过往高速存储器的缺点,如功耗过高、模块电路板面积过大等。

HMC技术于2011年提出,2012年成立技术主责机构,2013年提出1.0版正式标准,2014年提出速率倍增的2.0版标准,预估2015年将有正式采行HMC技术的资通讯设备问世。

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