汽车终将比智能手机更具创新性

上网时间: 2014年12月11日? 作者:邵乐峰? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:ADSP-BF60x? Jacinto 6 EP/Ex? TDA3x SoC?

智能汽车是业界一直热议的话题。而所谓的汽车智能化,就是要实现拟人的动作执行,其前提是获取信息、处理信息,使得汽车拥有对客观事物进行感知、分析、判断并有效地进行处理和执行的综合能力。这一趋势极大带动了车厂对高集成半导体解决方案的需求,让我们一起看看几家企业的最新进展。

更丰富的人机接口

过去,汽车仪表盘为驾驶员提供了重要的仪表标识和指示数据,但随着汽车前端模块的不断演变,仅仅这些已然不够。这给想要进一步增强用户体验的OEM厂商带来了挑战—既要达到视觉吸引的效果,又不能让驾驶员分心。“传统MCU普遍缺少高清视频/图片处理和存储能力,能实现高性能图像效果的专用SoC价格又过高。因此,通过对MCU进行升级,使其具备图像处理功能就成为自然的选择。”Spansion公司微控制器与模拟业务部门市场部营销总监王钰说。

汽车终将比智能手机更具创新性_《国际电子商情》Spansion公司微控制器与模拟业务部门市场部营销总监王钰_1
Spansion公司微控制器与模拟业务部门市场部营销总监王钰

他们此番推出了两种不同的Traveo MCU车载仪表盘解决方案:S6J324C系列支持2D,S6J326C系列支持2D和3D图形处理,并均可连接至Spansion HyperBus接口、CAN-FD/Ethernet AVB通信协议以及LVDS PHY、RSDS高级图形接口,并采用统一封装。由于3D内容可被直接发送至显示引擎,无需外置RAM,相比传统方案,Traveo MCU可将系统PCB层数由6层将至4层,成本降低至原来的1/3。

为了用比以前更少的工作量就可以完成一站式系统开发,Spansion还为其SoC提供了用途广泛的软件工具包,例如AUTOSAR(MCAL 4.x、BSW)、图形(Spansion 2D/3D图形引擎库、变换支持工具、创作工具)、SHE(CRY库)、音响(波形编辑器和模拟器)。

之所以选择R5系列,王钰称主因在于这是ARM专门针对汽车电子应用开发的内核,兼具高性能与低功耗的特点,非常适合汽车马达控制、电池管理、仪表盘、供热通风与空调(HVAC)、先进驾驶辅助系统(ADAS)以及人机交互界面(HMI)控制、以及未来多内核应用。

“多核MCU芯片目前在车载领域的应用还不普遍,由于汽车行业的特殊性,芯片—方案—车厂—量产的周期跨度非常久,一项新技术要真正应用于汽车上的周期会相当长。所以在多核生态系统没有完善起来之前,车厂不会贸然采用。”但王钰认为这会是一个趋势,未来无论是引擎控制、还是信息娱乐系统对图形、音视频做同步处理时,多核芯片将极大减少系统的成本与复杂度。

本文下一页:更主动的汽车安全

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