台积电试产16nm FinFET+ 已通过ARM 64位架构验证

上网时间: 2014年11月13日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:台积电? ARM 64位架? 16nm制程工艺?

台积电今天官方宣布,16nm FinFET Plus(简称16FF+)工艺已经开始风险性试产。16FF+是标准的16nm FinFET的增强版本,同样有立体晶体管技术在内,号称可比20nm SoC平面工艺性能提升最多40%,或者同频功耗降低最多50%。

台积电试产16nm FinFET+ 已通过ARM 64位架构验证_《国际电子商情》_1

台积电表示,该工艺已经在ARM 64位架构上通过了验证,Cortex-A57大核心能够跑到2.3GHz,Cortex-A53小核心则能做到75mW。

更关键的是,良品率也正在稳步提升,同期技术成熟度相比台积电此前所有工艺也是最好的。

台积电称,16FF+工艺将在11月底按计划通过全部可靠性验证,已有近60项客户芯片设计安排在2015年底前完成流片。

根据良品率和性能情况,台积电预计新工艺将在2015年7月左右开始大规模量产。

Avago、飞思卡尔、LG、联发科、NVIDIA、瑞萨电子、Xilinx都站出来表达了对台积电16FF+工艺的支持,表明他们都正在准备相应的产品,特别是NVIDIA出来发言的是GeForce业务部门高级副总裁Jeff Fisher——16nm N卡明年见!

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