提升绿色GDP,IGBT市场需求看涨

上网时间: 2014年11月07日? 作者:刘恒? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:IGBT? 绿色GDP?

提高功率密度、降低损耗

技术层面上,由于IGBT是硅材料产品,且已经过多年的发展,因此也面临着一定的技术瓶颈,而新的半导体材料和技术研发则需要厂商保持长期的投入和长远的发展战略眼光。对此,于代辉表示,目前行业内的一个发展主题是—系统功率密度的提高,以及芯片损耗的持续降低,而从系统的角度来看,模块基板到散热器之间的热阻和长期稳定性成为了一个技术难点,它取决于施加于之上的导热脂。

英飞凌在去年推出了可降低功率半导体金属表面与散热器之间接触热阻的导热界面材料TIM,借助全新的D系列EconoPACK+模块,用户可以亲自见证这种导热膏令导热性能显著提升的效果。目前英飞凌正计划扩展TIM产品的范围,至2014年上半年末,公司EconoPACK 4和PrimePACK 3以及Econo 2和3模块将全部推出TIM系列;而预涂TIM的Easy 1B和2B、Smart 2和3以及IHM/IHV产品系列也计划于2015年推出。

另据了解,英飞凌已在位于匈牙利的功率半导体后道生产工厂建起了一条TIM涂覆生产线,整个制造过程都处在周密的质量保证程序的控制之下,确保模块和散热器结合时不会形成气泡。与此同时,为了更好地控制生产成本,英飞凌还开发出了全球首款300毫米薄晶圆生产线,和标准200毫米晶圆相比,300毫米薄晶圆的直径更大,因而能生产出的芯片数量可增加至2.5倍,从而获得更高的产能和生产效率。

提升绿色GDP,IGBT市场需求看涨_《国际电子商情》东芝电子(中国)有限公司技术部副高级经理屈兴国_1
东芝电子(中国)有限公司技术部副高级经理屈兴国

特大功率(100KW到MW级别)领域的开发也是厂商们关注的一个焦点。东芝电子(中国)有限公司技术部副高级经理屈兴国表示,电力转换设备正朝着高效率、节能环保、智能化方向发展,市场对IGBT的需求也正在往低损耗、高耐压、大电流和易控制等方向迈进,这就要求厂商不断提高IGBT的功率密度、集成度以及结温,但这些往往受到IGBT芯片材料和封装的制约。基于“栅极注入增强”技术,今年东芝成功发布了新一代IGBT,并且注册了专利产品名称为IEGT。这款IEGT具有高耐压、大电流、低损耗等特点,尤其是东芝压接式PPI封装的无焊接、无引线键合结构,使得产品具有更高的可靠性,更适于新能源、高压直流输配电(HVDC)、牵引和马达驱动等特大功率电力转换设备领域的应用。另据介绍,目前东芝除了在推广150℃结温的IGBT模块之外,也在开发150℃结温的压接式IEGT,同时6500V的产品也正在研发中。

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