下一代非易失FPGA提升系统价值

上网时间: 2014年11月06日? 作者:邵乐峰? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:FPGA? SoC?

在过去的6个月中,Altera公司接连公布了3款重磅FPGA和SoC产品的最新消息,包括集成硬核浮点DSP模块的20nm Arria 10系列、采用英特尔14nm三栅极工艺的Stratix 10测试芯片以及最新的非易失MAX 10 FPGA。Altera产品营销资深总监Patrick Dorsey认为,“10系列”产品的集体面世,最大程度体现了公司在可编程器件领域的创新精神。而本文的主角,则是被定义为“下一代非易失FPGA”的MAX 10。

与其他低成本FPGA相比,采用TSMC 55nm嵌入式闪存工艺技术的MAX 10在单芯片中集成了50K逻辑单元、双配置闪存、ADC、DSP、DDR3外部存储器接口和软核Nios II处理器等功能,不但使电路板面积减小约50%,还实现了瞬时配置、失效安全更新、系统监视和系统控制等多种系统功能。再加之Quartus II软件、评估套件、设计实例、Altera设计服务网络(DSN)、文档和培训等提供的设计方案支持,器件系统价值得以大幅提高。

下一代非易失FPGA提升系统价值_《国际电子商情》Altera产品营销资深总监Patrick Dorsey_1
Altera产品营销资深总监Patrick Dorsey

在演示中,一个主要由32位处理器、FPGA、电源模块以及ADC、时钟、振荡器等大量外部模拟器件构成的传统FPGA系统(如电机控制或汽车娱乐系统),被MAX 10高度集成为“单芯片+ Enpirion辅助电源器件”方案,大量外围器件(包括振荡器、时钟、模数转换器、温度传感器等)被整合进MAX 10中,传统32位处理器也由软核Nios II处理器进行替代。而下一步,Altera FPGA集成的目标很有可能来自电源系统。

Patrick否认了“将器件集成后就会降低其相应性能”的说法。他举例说,MAX 10 FPGA集成的模拟模块包括ADC和温度检测二极管,利用该功能,MAX 10 可以用在需要系统监视的应用中,如温度控制和触摸屏人机接口控制等。这一做法降低了电路板复杂度,减小了延时,实现了更灵活的采样排序,包括双通道同时采样等。另一个例证来自软核Nios II嵌入式处理器的集成,尽管它的主频最高只有200MHz,完全不能和Cyclone动辄1GHz的主频比较,但它有着更小的引脚布局,不需要外部RAM或者存储,为嵌入式开发人员提供了单芯片、完全可配置的瞬时接通处理器子系统,可用最低的系统成本实现高效的复杂控制系统管理。

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本文下一页:MAX 10另一个与众不同的卖点

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  • FPGA是什么
  • FPGA(Field Programmable Gate Array)即现场可编程门阵列,它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。FPGA的使用非常灵活,同一片FPGA通过不同的编程数据可以产生不同的电路功能。FPGA在通信、数据处理、网络、仪器、工业控制、军事和航空航天等众多领域得到了广泛应用。随着功耗和成本的进一步降低,FPGA还将进入更多的应用领域。

  • SoC是什么意思
  • SoC是英文System on a Chip的缩写,翻译成中文意思是系统级芯片,也有称片上系统。SoC是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。

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