ODM厂商谈Rockchip 首款3G平台XMM6321:看好未来发展

上网时间: 2014年10月28日? 作者:李坚? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:

“这颗芯片集成度非常高,只有两颗套片, WIFI、蓝牙、GPS、PMU等都集成到了一起,而传统的解决方案都是需要4颗到5颗这样的芯片。可以说,XMM6321是目前全球集成度最高的3G SoC之一。”他同时表示,XMM6321的3G和GSM都支持4个频段, OEM可以非常灵活的来做搭配。

ODM厂商谈Rockchip 首款3G平台XMM6321:看好未来发展_《国际电子商情》目前全球集成度最高的3G SoC_1
目前全球集成度最高的3G SoC

ODM厂商谈Rockchip 首款3G平台XMM6321:看好未来发展_《国际电子商情》目前全球集成度最高的3G SoC_2
目前全球集成度最高的3G SoC

另外这颗芯片集成的是英特尔旗下英飞凌的基带,英飞凌本来也是在通讯行业中间有非常强的技术平台优势和积累,它的厂测、信号灵敏度、稳定性、覆盖都非常非常的有优势。另外由于集成度高,生产难度降低,所以量产时间可以缩短。“为了进入移动市场,英特尔决心很大。此次XMM6321平台的设计双方共同参与,同时一起来做推广,甚至还会帮助客户来介绍订单。“现在这个芯片只是双方合作的一个开始,在后期的新的LTE芯片上面,应该是更加值得期待。”

本文下一页:中标泰国教育部平板项目

标签 IP核??

[ 投票数:? ] 收藏 ??? 打印版 ??? 推荐给同仁 ??? 发送查询 ??? ?订阅杂志

评论
免费订阅资讯速递
信息速递-请选择您感兴趣的技术领域:
  • 安防监控
  • 便携设备
  • 消费电子
  • 通信与网络
  • 分销与服务
  • 制造与测试
  • 工业与医疗
  • 汽车电子
  • 计算机与OA
  • 电源管理
  • 无源器件与模组
  • 新能源
  • 供应链管理
论坛速递
?新浪微博推荐
Global Sources


编辑推荐
?大家正在说


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
电子元器件数据手册下载
数据手册搜索

Datasheets China.com

《汽车电子特刊》

汽车电子系统在现代的汽车中占有的比重越来越高,对产品设计的工程师来说,产品的设计和验证面临着很多的挑战。本期《汽车电子特刊》将会向您呈现ADI技术对于汽车电子行业的应用等,还有IIC汽车电子论坛的精彩回顾哦!

扫一扫,关注最新资讯

esmc