ODM厂商谈Rockchip 首款3G平台XMM6321:看好未来发展

上网时间: 2014年10月28日? 作者:李坚? 我来评论 【字号: ? ?小】

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在3G平板领域,MTK平台目前占据垄断地位。然而包括展讯、Rockchip在内的“Intel系”成员正在虎视眈眈,试图挑战MTK在该领域的领先地位。特别是瑞芯微和英特尔近期推出的XMM 6321,主要针对的是一个入门级的、普及型的一个3G产品市场。

那么,他们到底有没有胜算?近日,笔者专程走访了一圈平板方案商及ODM厂商,希望能了解到一线客户对这些平台的真正看法。

ODM厂商谈Rockchip 首款3G平台XMM6321:看好未来发展_《国际电子商情》安科讯总经理邱波_1
安科讯总经理邱波

作为华为通讯电源产品的最大供应商,深圳安科讯拥有超过7年的2G/3G手机通讯产品经验,同时进入平板领域已有4年多,目前的产品也以通话平板为主。日前,安科讯也成为了首批导入Rockchip和Intel的3G平台XMM6321的厂商之一。在此之前,安科讯的手机及通话平板产品主要采用MTK和高通方案。由于这颗芯片目前的支持的分辨率是1024×600像素,因此其市场将集中于6~7寸的平板,以及4~5寸的手机领域。

安科讯总经理邱波表示,此次转平台主要是看重两个因素: Intel的品牌知名度,以及Rockchip接地气的本地化服务。“XMM6321最大的优势在于,高集成度,产品的稳定性高,功耗很低,成本低。同时在全球推广上面可以依托英特尔的一些优势,比如其强大的技术支持和品牌影响力。这也是我们在3G上面选择XMM6321的一个重要原因。”

本文下一页:XMM6321:全球集成度最高的3G SoC

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