ODM厂商谈Rockchip 首款3G平台XMM6321:看好未来发展

上网时间: 2014年10月28日? 作者:李坚? 我来评论 【字号: ? ?小】

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据介绍,目前安科讯采用XMM6321的PCBA可以做到四层通孔板,生产以及后续的维修各方面都很方便。由于平台刚出来,目前整体器件可以做到300多个,未来将有进一步压缩的空间。邱波表示,由于是第一次采用Rockchip的入门级3G平台,加上合作的主要客户是海外的品牌和运营商,因此对于产品的稳定性特别重视,目前正在进行大量的场测和验证,以确保产品上市后能马上得到客户的认可和支持。“预计年底之前我们就应该有出货了。其实芯片应该是在10月份瑞芯微就已经量产了,接下来陆续在今年底到明年Q1都会出现一些比较大的出货计划。”

ODM厂商谈Rockchip 首款3G平台XMM6321:看好未来发展_《国际电子商情》对比MTK方案_1
对比MTK方案

邱波最后表示,以前Intel是高大上的代表,如今肯放下身段来跟深圳厂商合作本身就代表一种改变。有鉴于Intel在X86平板领域曾经出现过的“不接地气”的表现,选择跟Rockchip这样的本土化服务非常好的公司合作是一个明智的选择。不过他也表示,目前XMM6321方案在与竞争对手的竞争中在价格方面并不会有绝对优势,但这是一个量非常大的市场,几毛钱的差价不会决定一个产品的成败。相反通过首款XMM6321的磨合之后,Rockchip与Intel推出的Sofia平台将更值得期待。

ODM厂商谈Rockchip 首款3G平台XMM6321:看好未来发展_《国际电子商情》_2

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