国家千亿集成电路产业投资基金去向惹争议

上网时间: 2014年09月19日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:集成电路产业投资基金? 大基金? 国家芯片投资基金?

中国集成电路产业史上最大变革已经开启,总额1250亿左右的国家级产业投资大基金即将落地。

记者从多个渠道获悉,国家集成电路产业投资基金(以下简称大基金)筹备组设立在工信部,由工信部总经济师周子学牵头。基金公司或于10月底完成注资,此前已经成立了基金管理公司。

与此同时,大基金与产业链的对接工程已自发启动。北京、上海、深圳、武汉、成都、西安、合肥等中国集成电路产业的分布地,正陆续启动地方集成电路基金计划。集成电路企业经过一番并购整合后,已浮现出紫光集团、CEC(中国电子信息产业集团)、大唐电信(行情,问诊)等集团。这些地方政府和企业都开始尝试 与国家政策对接,以便在这一轮产业变革中抢占先机。

9月16日下午,记者独家采访了工信部软件与集成电路促进中心。该中心集成电路处 副处长周萌透露,大基金会主要投给实力强的大公司,而且大基金的落地形式会更市场化,包括基金公司会设立项目,然后跟芯片公司去对接,双方就项目谈判,并 设立基金的退出机制,以便基金能够滚动运作。

应投向哪个环节?

集成电路产业分为三个环节:设计、制造、封装测试。而大基金应该投向哪个环节?这是目前芯片产业链最关心而且最具争议的话题。

周萌在接受记者采访时告诉记者,目前,设计、制造、封装测试这三个领域,中国的产值占比约为32%、24%、44%。而2013年,世界集成电路产业设 计、制造、封装测试比重为25.6%、58.2%、16.2%。周萌认为,设计业已经取得比较大的突破,而制造业十分落后。

“中国芯片制造落后于主流水平接近两代工艺。”周萌介绍:“国内还主要是45nm工艺,中国最大的芯片制造企业中芯国际28nm工艺才刚刚成熟,但Intel、三星、台积电的28nm早已成熟,并且开始尝试16nm、14nm工艺。”

“差距最根本的原因在于资本投入。”周萌指出,2012年,Intel、三星在芯片工艺上的资本支出约80亿-120亿美元,此外还有约100亿美元左 右的研发投入;而台积电的资本支出与研发支出之和也超过100亿美元。但是,“中芯国际去年的资本支出与研发投入之和约6亿美元”。

一条28nm生产线,需要资金约200亿人民币,每年的维护费约为10亿元人民币。“这是一个靠资本密集产业,国内的制造产业链不可能依靠本身薄弱的财力 支撑大规模投资,也很难在资本市场寻求帮助。只能依靠国家基金扶持。”周萌称:“对于制造企业,国家基金愿意扮演一个低成本融资机构的角色。

iSuppli半导体首席分析师顾文军也认为:“投资在制造业,也有利于大基金的退出机制。”他透露:“国家推进纲要已经明确,基金主要投入在制造业,占比约60%。”

“国家应该更多扶持设计企业,设计企业的人才、研发经费一直是企业发展的大问题。”紫光集团相关人士却持不同意见。已经收购了展讯、锐迪科的紫光集团计划成立国内最大的芯片设计公司。

该人士认为:“200亿未必能发展一条高工艺生产线,但足够扶持10个设计公司。”据了解,展讯2000余人团队每月研发经费约2亿元。2013年展讯收入64亿元,其收入的20-25%用于研发。

大唐电信董事长曹斌此前接受媒体采访时也曾提出:“国家可以考虑加大对国产芯片设计企业的扶持。同时改变过去的支持购买设备和IP的方式,加大对设计企业人工投入的支持力度。”

大唐电信已经整合旗下联芯科技、大唐微电子,成立了大唐半导体设计有限公司,与此同时,大唐电信还参股中芯国际,其芯片平台集设计、制造于一体。

第2页:对于中国的芯片设计公司来说,4G芯片的断层危机已迫在眉睫

第3页:与国际厂商相比,专利储备难题最难破解


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