国家千亿集成电路产业投资基金去向惹争议

上网时间: 2014年09月19日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:集成电路产业投资基金? 大基金? 国家芯片投资基金?

如何填上4G断层?

事实上,对于中国的芯片设计公司来说,4G芯片的断层危机已迫在眉睫。

华为海思、展讯、锐迪科,这三家2013年收入排名前三的中国芯片设计公司,其成功很大程度上均得益于中国的TD-SCDMA。而进入4G市场,情况急转直下。

2009年初,获得TD-SCDMA牌照的中国移动开始扛起中国自主技术的大旗,力挺TD-SCDMA产业链。当时,高通、联发科等芯片巨头并不看好仅在中国商用的TD-SCDMA技术,其产品则集中于WCDMA这个在全球范围内商用的3G制式。

3G商用之后,中国移动为了发展3G用户每年采购数千万部TD-SCDMA手机,并提供大量终端补贴。而在2012、2013年,中移动销售TD-SCDMA手机量已经分别达到5600万、1.5亿部。

在这个没有巨头的市场,中国芯片设计企业得以迅速崛起。2011年,展讯曾推出其大幅领先业内水平的40nm芯片SC8800G,一举拿下TD-SCDMA 50%市场份额,并从此开始主导市场。

但是,好景不长。当在LTE商用之后,中国移动在2014年初宣布:“2014年计划销售1.9-2.2亿部终端,LTE终端过亿。2014年TD-SCDMA与TD-LTE终端并重,2015年减少TD-SCDMA数量。”而在2014年中期,中国移动停止TD-SCDMA终端补贴之后,这一过程被 变相加速。

市场在迅速转向4G。高通2012年就推出了中移动要求的4G手机芯片,联发科随后跟进。但中国的芯片企业未能及时跟上,直到今年6月,华为海思才发布4G的五模芯片,但仅供华为使用,不向市场供应。而展讯、联芯今年也陆续发布了4G芯片,却非中移动要求的五模。

日前,中国移动董事长奚国华宣布将TD-LTE基站数从原计划的50万扩大至70万,中国移动正在加速从3G向4G转型,留给国内芯片设计公司的窗口期被迅速压缩。

值得警醒的是,在3G到4G时代的转变中,国际知名芯片设计公司意法-爱立信解体,日本瑞萨、博通关闭手机芯片业务。面对高通、联发科时,他们也不得不黯然离场。

“在高通垄断了4G芯片高端市场、联发科拿下中低端的格局下,断档的国内设计公司在4G时代情况堪忧。”周萌认为。

第3页:与国际厂商相比,专利储备难题最难破解


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