IIC 2014秋季展前瞻报道:音响芯片方案专家欧思将展示4大新产品

上网时间: 2014年08月25日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:IIC 2014? 音响芯片方案?

作为一家无晶圆半导体公司,欧思提供集成度高的音频系统级芯片SoC。在IIC 2014展会上,欧思将在现场展示其四大音响产品及解决方案。

第三代音频系统级芯片,该系列支持蓝牙解码和协议。

2.1Sound Bar产品和方案

BT+WiFi音响产品和方案

底座音响产品和方案

以上产品均可应用于包含车载音响等音响产品,适用性比较高。

针对2014年市场热点,欧思表示: Sound Bar是家庭音响和微型组合音响过渡方向。原因是,第一,安装简易;第二,声音效果优于电视机和微型组合音响,接近一般的家庭影院。其中,无线低音炮是Sound Bar的一个功能,过去用2.4GHz模块进行无线传输,延迟大(一般超过20ms),易受干扰。现在可以利用蓝牙进行传输,成本低,抗干扰能力大大优于2.4GHz模块,而且,该方案传输延迟小于10ms。

再者,欧思认为,Wi-Fi音响会逐步兴起。过去几年,个人的无线音响,特别是蓝牙音箱,非常红火,受限于蓝牙传输的带宽和通讯距离,WiFi音箱正在兴起,随着WiFi模块成本下降,越老越多高分辨率音乐内容面世,和新的应用,如多房间应用等,WiFi音箱将和蓝牙音响共存。

在IIC 2014的现场,欧思的IC设计师,FAE等专业人士都会亲临现场与观众分享更多音响芯片设计的资讯与经验,欢迎各位前来交流!

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