富士通与松下合作,还有6点意见没能统一

上网时间: 2014年08月13日? 作者:Junko Yoshida? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:富士通松下? 日本电子产业? 无晶圆厂?

富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)、松下(Panasonic)连手与日本开发银行(Development Bank of Japan Inc. ,DBJ)在近日签订了一项最终协议,将成立一家新的无晶圆厂系统芯片(system LSI)设计公司;此举意味着日本电子产业已经发生了翻天覆地的变化。

上述合作案代表了一个时代的终结。数十年来,日本电子业者一直沉迷于拥有自己的晶圆厂,日本芯片供货商也将开发系统芯片视为未来发展的关键,以摆脱仅此一招 的传统内存业务、朝产品多元化方向迈进;但现在,半导体制造业务已非神圣不可侵犯,富士通与松下在最近这几年都陆续将旗下的晶圆厂脱手,甚至将藉由成立合资新公司摆脱系统芯片业务。

根据富士通与松下所公布的消息,即将成立的无晶圆厂新公司首席执行官为西口泰夫(Yasuo Nishiguchi),持股比例分别为富士通40%、松下20%、日本开发银行40%;新公司员工数约2,800人(其中700人来自松下的系统芯片事 业部门),预计在2014财务年度第四季开始营运。

但官方新闻稿似乎还是遗漏了许多重要消息,留下来的疑问包括新公司的晶圆代工伙伴是否包括英特尔(Intel)在内、特别是其14纳米制程?此外富士通与松下也未透露新公司将会开发那些汽车应用相关IC?还有Unifier平 台──松下针对数字消费类电子应用所开发的ARM核心SoC──是否会成为新公司的系统芯片基础架构?

以下是六个EETimes美编辑在日本向富士通与松下发言人所提出的问题,以及他们的响应:

问题一:新公司是否会履行松下与英特尔之间的14纳米制程代工协议?

对此一位富士通发言人表示,他对相关细节不清楚;松下发言人则表示:“将松下系统级芯片(System LSI,SLSI)部门与英特尔之间所达成的协议转移至新公司,是合乎逻辑的思考。”

在 稍早之前,松下SLSI事业部门总监冈本(Yoshifumi Okamoto)在一份声明中指出:“我们将透过合作、利用英特尔的14纳米三闸晶体管(Tri-Gate)制程技术,为下一代的SoC带来提升的性能与 功耗优势。”当时冈本并未提到松下与富士通将成立的新公司,而事实上松下在其中的持股比例也只有20%。

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载

第2页:新成立的公司将开发哪些芯片?

第3页:两家会各自保留哪些芯片业务?新公司如何获利?

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