英特尔揭开全球首款14纳米处理器Broadwell面纱

上网时间: 2014年08月12日? 我来评论 【字号: ? ?小】

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处理器龙头英特尔于8月12日正式揭露全球首款14纳米Broadwell处理器细节,并宣布搭载Broadwell处理器的笔电或平板,将在今年底圣诞节旺季开卖,明年则会有更多OEM厂加入销售行列。

该款14纳米处理器目前正在其俄勒冈州工厂(Oregon fab)量产,后续将正式命名为Intel Core M,英特尔也同时发表代号为Llama Mountain的可拆式二合一设备参考设计方案。据了解,苹果下半年将推出的新一代Macbook Air,就会采用Broadwell处理器。

Llama Mountain参考设计充份应用了Broadwell优势,该系统可连接拆卸式键盘,机身厚度仅有7.2mm薄,采无风扇设计,重量仅670克,将配备由日本夏普研发的12.5吋qHD分辨率屏幕,若是采用10吋面板的平板重量仅550克,厚度仅有6.8mm薄。

英特尔声称其14nm制程比起22nm,每个晶体管的成本更低,这多亏使用了“自对准双重图形光刻技术”(self-aligned double-patterning lithography)。英特尔保留了Broadwell的产品规格详细信息,直到下个月再旧金山举办年度开发者大会时才会公布。但他们还是给出了一些14nm FinFET器件的规格,与22nm相比,他将有:

下降了70%的鳍(fin)间距,达42nm

下降了78%的栅极间距,达70nm

下降了65%的互联间距,达52nm

鳍高度从原来的34nm,上升到42nm

一个0.0588平方微米的SRAM单元,面积下降54%

只有同级22nm芯片面积的53%

采用14nm制程的芯片延期了一年,主要是因为良率问题。“尽我们所能地去缩小栅极和fin间距,给良率带来了不小的挑战,但我们现在已经进入正常良率范围并将持续改善。”英特尔逻辑开发小组的一位资深员工马克·玻尔(Mark Bohr)说到。

英特尔揭开全球首款14纳米处理器Broadwell面纱_《国际电子商情》马克·玻尔拿着14nm的英特尔晶圆_1
马克·玻尔拿着14nm的英特尔晶圆

除了日渐上升的晶圆成本和日渐缩小的晶体管,“即便事物以更快些的速度发展,英特尔在每个晶体管的成本上还是下降的。”玻尔表示。

他声称,尽管14nm制程产品延期,但英特尔在工艺上仍遥遥领先芯片行业其他公司。“英特尔推出第二代FinFET技术的时间,比其他公司推出第一代还快。”对于此前的一些节点技术玻尔评论到。

英特尔揭开全球首款14纳米处理器Broadwell面纱_《国际电子商情》玻尔拿英特尔技术与业界的制程技术作比较_2
玻尔拿英特尔技术与业界的制程技术作比较

英特尔对于何时会推出针对智能手机14nm SoC,或Broadwell将对x86平板和笔记本电脑销售带来的影响不做置评。

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载

本文下一页:与22nm制程鳍、封装技术和SRAM单元详细比较

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