联发科第3季营收将挑战20亿美元大关

上网时间: 2014年07月14日? 作者:DIGITIMES? 我来评论 【字号: ? ?小】

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联发科拜4G手机及新款无线充电、可穿戴设备芯片解决方案第3季出货量均可望较第2季再成长逾倍的贡献下,配合其他TV、DVD播放器、光储存、网络通信及其他相关芯片产品线的第3季订单能见度,也正逐步感受到传统旺季的威力;联发科面对内部绝大多数芯片第3季出货量仍将较第2季走高,已初步判定第3季营收表现将可望报出连续第6个季度的成长佳音,再一次超出市场预期。

由于联发科第2季业绩已明显超前财测高标552亿元,在第3季营运表现仍以正向成长看待下,预期第3季营收将挑战新台币600亿元(约20亿美元)大关,续创单季历史新犹。

虽然大陆五一过后的智能手机内需市场不断传出订单缩水情形,4G手机市况也有点叫好不叫座,但相较于其他国内、外手机芯片供应商的出货减缓情形,联发科却是完全靠着大陆手机产业链外销新兴国家订单迭创新高,第2季营运成长表现不仅没有刹车表现,反而一路再创新高,甚至一口气再较第1季成长12~20%。

而在外销新兴国家智能手机订单仍然持续成长,加上大陆内需智能手机市场需求在4G手机新品陆续点火,也有在第3季慢慢重新起飞的情形后,联发科在3G、4G智能手机芯片出货量肯定要再攀高峰下,第3季营收表现自是欲小不易。

联发科连续多季营收不断写下历史新犹的好表现,除了有智能手机芯片市占路持续成长的综效帮助下,合并晨星后的营收加注,及进入2014年后上游晶圆代工及下游封测产能陆续传出吃紧消息,也吸引下游客户不断连袂抢单,亦持续助涨联发科营运表现。

虽然联发科的营收基期已非常高,不过,在第3季仍有传统旺季订单效应可期,加上晶圆代工、封测产能吃紧现象未除,在内部所有芯片产品线出货量只进未退下,初估第3季营收将续扬的假设基础十分扎实,但幅度可能仅先抓在5~10%的保守区间内,但实际上单季营收表现应该有再扬10%以上的空间。

以联发科第3季营收持续正向成长,加上毛利率看法仍将居高不坠,公司近期除息前后的股价强势表现,似乎已有为联发科第3季财测目标仍看正向成长说法暖身的态度。

虽然进一步的第3季财测目标需等到法说会中才会揭露,目前仍在持续搜集市场及订单资讯,不过,从联发科近期股价已提前创高,加上三大 法人全面捧场的情形来观察,联发科第3季财测目标应该不存在爆冷门的空间,稳定向上成长应是市场人士的最新共识。

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