IBM将投30亿美元用于7nm芯片研发

上网时间: 2014年07月11日? 我来评论 【字号: ? ?小】

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IBM周三承诺,将在5年内对半导体研发投入30亿美元。IBM此举旨在安抚其客户,让他们知道驱动IBM硬件和软件业务的底层技术将继续升级。届时,半导体的电路线宽将缩短至目前的1/3左右,实现7纳米(1纳米等于10亿分之1米)的细微程度。IBM将通过提高半导体性能和削减成本,提高在未来领域的竞争力。

IBM表示目前投入使用的尖端半导体的电路线宽为22纳米。目前还没有企业成功开发出电路线宽为7纳米的半导体。IBM已开始着手开发,计划招募大学等合作者,力争5年后投入使用。IBM还考虑采用碳纳米管等新材料。

半导体的微型化取得重大进展后,从1枚晶圆上可以获得的半导体芯片数量将增多,从而可降低成本,并有助于实现高性能化和节能化。同时,设备上将可安装更多的半导体,将有望产生提高信息处理速度和精度的效果。

IBM称,公司面临两大任务:克服传统硅芯片上的电路微型化技术障碍、在降低功耗的同时开发替代材料和技术来提高计算速度。IBM去年在研发上的支出为62亿美元,该公司最新计划基本维持了现有芯片研发的投资规模,并未提升。

不过IBM表示,完善计划来维持芯片研发投资规模至关重要,特别是在向联想出售低端服务器业务后。低端服务器使用的是英特尔芯片。这笔交易将使得IBM更加依赖其它服务器和大型主机产品线,后者使用的是自主设计的芯片。

IBM软件和系统业务高级副总裁史蒂芬·米尔斯(Steven Mills)表示:“我们不想让任何人感到困惑,我们需要强化对现有硬件平台的长期承诺。”

IBM系统暨科技事业部资深副总裁Tom Rosamilia称:“对投资者传递的讯息就是,我们全心投入这个领域,我们相信可能有重大创新,将成为大数据(big data)分析领域的必要所需。要交出迎合世界需求的效能,这些都是必须要素。世界现在就有这样需求,而且未来10年也会持续如此。”

IBM的制造业务何去何从?

另一个问题就是IBM芯片制造业务的命运,该业务目前为IBM自主系统和其他客户制造产品。知情人士今年春天称,IBM正准备分拆其晶片制造业务,以便聚焦于知识产权,因此将保留设计部门并强化其职能。据称和晶片制造商Globalfoundries已经接近达成协议,正在洽购IBM位于纽约州的一座工厂,但目前没有任何交易宣布。

IBM和Globalfoundries发言人对可能实施的收购交易不予置评。

IBM是投资碳晶片研究的唯一一家大公司。Envisioneering Group研究主管Richard Doherty认为,随着对更高处理速度的需求增加,这笔投资将帮助IBM遥遥领先甲骨文和惠普的竞争对手。

IBM已经在石墨烯方面有所研究,并计划在该领域研究上增加投资。IBM称,石墨烯是一种纯碳物质,电子在其中移动速度比在硅中要快10倍。

新的晶片可以带来更快的计算处理速度,可能推动人工智能和高效率认知计算的发展。IBM表示,希望这笔投资能催生新的科技,可以让计算机系统模拟大脑的效率、规模和功耗。

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