国外芯片商弃手机转物联网,我们能学到什么?

上网时间: 2014年07月04日? 作者:通信信息报? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:物联网? 国外芯片商? 物联网芯片?

退出手机芯片领域,进军物联网正成为部分芯片厂商的发展方向。物联网概念火热引发产业链各方争相进入,其也正为一筹莫展的芯片制造商提供了新一轮商机。“玩死”诺基亚的芯片厂商博通(Broadcom)近日宣布放弃手机基带业务进军物联网,同时加快相关新品布局欲抢占先机。全球整合式芯片解决方案厂商美满电子科技(Marvell)也宣布面向全线物联网应用推出芯片平台解决方案系列,包括可穿戴设备、家庭自动化、家庭安防、个人保健、智能家电等。物联网领域的这一股新生力量正在不断壮大。

  国外芯片制造商卡位物联网,与之相对应的国内厂商情况却不容乐观。有分析反映,一直以来多家芯片设计制造企业表示,目前国内芯片研发设计能力有限,又面临国外同业的强势竞争,国内芯片制造商将难以获得并消化物联网带来的利好。在这样的情况下,国内芯片制造商需要在产品的研发设计上下更多的工夫,而政策支持不可或缺。工信部日前发布《2014年物联网工作要点》重在突破核心关键技术,为物联网的发展指明出路。

  “下一个50亿”机遇藏身物联网

  物联网的前途一片光明。据前瞻产业研究院发布的《2014-2018年中国物联网芯片行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》数据显示:全球物联网正处于快速转型的时期,全球物联网行业解决方案市场规模有望从2013年的19亿美元增长到2020年的71亿美元,行业发展前景广阔。M2M战略数据分析、麦肯锡等提供的数据则从具体应用体现物联网行业的产值:到2025年左右,全球物联网产业总值恐怕将达到6.2万亿美元,其中医疗健康领域2.5万亿美元;工业生产领域2.3万亿美元;其他领域分别为零售、安保和交通。此前召开的2014全球移动互联网大会聚焦“下一个50亿”,华为荣耀事业部总裁刘江峰认为,“下一个50亿”更多的机遇在物联网以及穿戴式设备领域。

  物联网是机遇但也伴随挑战。就目前来看,物联网前景看好,物联网应用涉及方方面面,但是应用水平还不高。业内人士认为,“要想满足物联网可穿戴产品小巧、移动性强、功能强大、低功耗等要求,其芯片及传感器等核心技术还有待突破,这也引发了芯片厂商的新一轮热战”。

  物联网让芯片厂商趋之若鹜。4G时代,激烈的市场竞争让许多曾经快速发展的手机芯片商纷纷“出走”,博通、英伟达退出手机芯片领域或将重心转移物联网。据了解,博通早在3年前就推出具备强大软件生态系统的WICED平台,具有物联网创新示范意义;如今,其又推出新型WICED Smart SoC即BCM20737芯片,在安保及技术方面提供支持。对于物联网市场的未来,英特尔则首先以成立物联网发展项目组来满足发展所需。而在车联网领域,高通、英特尔、英伟达、NXP等芯片厂商都已将技术和经验导入。尤其高通专门推出了面向汽车的骁龙602A,为其配备3G和LTE模块、支持WiFi和蓝牙4.0等多种连接方式。芯片业格局调整,物联网芯片成厂商转型新方向。

本文下一页:严重依赖进口成国内芯片硬伤,政策支持与创新研发一个都不能少

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