IIC 2014秋季展前瞻报道:Silicon Motion拓展Ferri单一封装SSD产品线

上网时间: 2014年07月01日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:Ferri单一封装SSD产品线?

作为专业的IC设计公司,Silicon Motion将在IIC 2014秋季展会上推出eMMC 4.5及SATA 6Gb/s 解决方案,拓展其Ferri单一封装SSD产品线。Silicon Motion是一家专门设计、开发、营销高效能、低功耗半导体解决方案的IC设计公司,为OEM及其他客户提供移动储存及移动通讯的解决方案。

在IIC 2014上,Silicon Motion推出符合JEDEC eMMC 4.5的Ferri-eMMC及符合SATA 3.1的超高效能SATA 6Gb/s FerriSSD,为工业及消费性应用提供高成本效益、高可靠性的单一封装嵌入式内存。

(1)Ferri-eMMC完全符合JEDEC eMMC 4.5标准,100-ball、1.0mm pitch BGA的工业级封装,让客户的PCB设计更具弹性并降低制造成本。传承自Silicon Motion最先进NAND管理技术,如错误纠正、坏块管理、产品使用寿命监控等,能确保数据储存的完整度及安全性,加上客制化的韧体设计服务,使得Ferri-eMMC?成为工业储存最佳解决方案,可广泛使用于多样化的嵌入式应用。Ferri-eMMC分为两大系列—SM667系列能达到30, 000次读写(30K P/E cycles),是诉求高可靠度产品的最佳选择;SM661则适用于以成本效益为主要考虑的相关应用。其主要特点是:

最先进的错误纠正(ECC)管理、全区平均抹写 (Global Wear Leveling) 及DataRefresh技术,提供最佳的数据保存及保护功能

先进的系统层级保护,在不安定的供电下仍提供数据最佳保障

提供商业级(-25℃~ 85℃)及工业级(-40℃~ 85℃)解决方案

100-ball、1.0mm精巧尺寸(14x18x1.4mm)BGA封装

2GB至32GB可供选择

(2)SATA 6Gb/s FerriSSD产品内嵌DRAM,大幅提升数据储存效率及产品效能。此款高度整合的解决方案将Silicon Motion 闪存主控芯片、业界标准的NAND Flash及DRAM内嵌于90-ball、1.0mm pitch的BGA封装中(16x20x2mm)。内嵌DRAM不仅能延长SSD产品使用寿命,更大幅提升随机读写效能,最高可达80,000 IOPS。FerriSSD采用多项Silicon Motion最先进的技术及专利,包括PowerShield、DataPhoenix、Intelligent Scan & DataRefresh、SSDLifeGuard产品使用寿命监控、Remote Firmware Update等。FerriSSD新产品包括两大系列—SM659系列能达到30,000次读写(30K P/E cycles),是诉求高可靠度产品的最佳选择;SM619则适用于以成本效益为主要考虑的相关应用。其主要特点是:

随机读取最高可达75,000 IOPS,随机写入可达80,000 IOPS (NCQ depth = 32)

内嵌DRAM,能减少写入放大(Write Amplification)以延长SSD产品使用寿命

最先进的错误纠正(ECC)管理、全区平均抹写 (Global Wear Leveling) 、Intelligent Scan & DataRefresh技术,提供最佳的数据保存及保护功能

提供商业级(0℃~ 70℃)及工业级(-40℃~ 85℃)解决方案

90-ball、1.0mm精巧尺寸(16x20x2mm)BGA封装

8GB至64GB可供选择

Silicon Motion总经理苟嘉章表示:“Silicon Motion能为有eMMC 4.5或SATA 3.1高效能需求的嵌入式应用提供商规或工规的单一封装储存解决方案,应用范围包括服务器、POS、办公室自动化、HMI装置、工厂自动化、游戏机、医疗仪器、安控系统及车载信息娱乐系统等。兼具高可靠度、高耐用性及体积精巧的Ferri单一封装储存方案,能满足嵌入式应用快速开机、缩短系统及程序开启时间的重要需求。”

随着闪存市场嵌入式应用的持续蓬勃发展,尤其是SSD、eMMC等相关应用。单一封装解决方案成为工控市场主流,广泛应用于服务器、POS、办公室自动化、HMI装置、工厂自动化、游戏机、医疗仪器、安控系统及车载信息娱乐系统等。兼具高可靠度、高耐用性及体积精巧的单一封装储存方案,能满足嵌入式应用快速开机、缩短系统及程序开启时间的重要需求。

对Silicon Motion 的两款新产品感兴趣的工程师和采购朋友,欢迎你们莅临IIC 2014秋季展4D29展位,与Silicon Motion代表现场交流。马上报名!

IIC 2014秋季展前瞻报道:Silicon Motion拓展Ferri单一封装SSD产品线_ESMCOL_1

相关阅读:
? IIC 2014秋季展前瞻报道:高集成移动电源单芯片将亮相IIC钰泰科技展台
? IIC 2014秋季展前瞻报道:双雄携手,驰骋蓝牙前沿
? IIC 2014秋季展前瞻报道:智浦欣引领移动音响的高端听觉享受


[ 投票数:? ] 收藏 ??? 打印版 ??? 推荐给同仁 ??? 发送查询 ??? ?订阅杂志

评论
免费订阅资讯速递
信息速递-请选择您感兴趣的技术领域:
  • 安防监控
  • 便携设备
  • 消费电子
  • 通信与网络
  • 分销与服务
  • 制造与测试
  • 工业与医疗
  • 汽车电子
  • 计算机与OA
  • 电源管理
  • 无源器件与模组
  • 新能源
  • 供应链管理
论坛速递
相关信息
  • 什么是Ferri单一封装SSD产品线?
  • 国际电子商情提供相关Ferri单一封装SSD产品线技术文章及相关Ferri单一封装SSD产品线新闻趋势,及更新最新相关Ferri单一封装SSD产品线电子产品技术

?新浪微博推荐
Global Sources


编辑推荐
?大家正在说


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
电子元器件数据手册下载
数据手册搜索

Datasheets China.com

《汽车电子特刊》

汽车电子系统在现代的汽车中占有的比重越来越高,对产品设计的工程师来说,产品的设计和验证面临着很多的挑战。本期《汽车电子特刊》将会向您呈现ADI技术对于汽车电子行业的应用等,还有IIC汽车电子论坛的精彩回顾哦!

扫一扫,关注最新资讯

esmc