左手Aster右手LinkIt,联发科进军可穿戴与物联网

上网时间: 2014年06月06日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:联发科? Aster? LinkIt?

在今年首次参加台北国际电脑展(Computex Taipei 2014)的手机芯片厂商联发科技(MediaTek),在展会首日大阵仗发表锁定穿戴式设备与物联网应用、以该公司 Aster 系统单芯片(SoC)为核心的 LinkIt 软件开发平台;同时也发表MediaTek Labs开发者社群计划,将提供联发科技业界领先的参考设计与服务,支持全球开发人员打造各式各样设备与应用程序,加速产品开发与上市时间。

联发科技新事业发展部总经理徐敬全表示,LinkIt平台所搭配的Aster系列芯片,是该公司旗下号称目前市场上体积最小的穿戴式设备专用SoC,封装尺寸5.4x6.2mm,可协助开发者社群与设备制造商开发各式价格合宜、规格完整的穿戴式与物联网产品及解决方案,激发新兴超级中端市场(Super- mid market)数十亿消费者“创造无限可能”(Everyday Genius)的潜力。

LinkIt是整合Aster SoC的软件开发平台,提供完整的参考设计、高度整合微处理器及通讯模块提供各种连网功能以简化发展流程,让开发者可以更专注于产品外观、创新功能及相关服务。该软件采用有如乐高积木一般的模块化架构,可提供开发者高度弹性,并支持空中传输(OTA)以更新应用程序、算法及驱动程序,可透过手机或电脑,向采用联发科技Aster的设备进行推送安装及更新(联发科技胶囊包技术)。

联发科技也将为Arduino与VisualStudio提供插入软件开发工具包(Plug-in SDK),计划今年第四季开始支持Eclipse;此外第三方伙伴也将基于LinkIt平台提供硬件开发工具包(HDK)。徐敬全表示:“LinkIt平台 让联发科技可以加速推动穿戴式与物联网设备的设计开发与市场发展。我们希望打造一个由设备制造商、应用程序开发商、服务供货商组成的产业生态系统,为超级中端市场的消费者提供创新应用与全新使用者经验。”

左手Aster右手LinkIt,联发科进军可穿戴与物联网_《国际电子商情》体积比咖啡豆更小的Aster系列芯片_1
体积比咖啡豆更小的Aster系列芯片

本文下一页:藉开发者社群计划打造全球产业生态系统

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