[拆拆看]三大MEMS传感器厂商最新九轴IMU详解

上网时间: 2014年05月28日? 作者:Romain Fraux? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:九轴惯性传感器组件? 九轴IMU? MEMS传感器?

针对市场前三大供货商的组合式 MEMS传感器产品拆解分析显示,厂商们各自采取不同的路线来打造自家的竞争性产品。我们所拆解的芯片是三款在2013年推出的九轴惯性传感器组件(IMU),包括 Bosch Sensortec 的 BMX055 、意法半导体(ST)的 LSM9DS0 以及 InvenSense 的MPU-9250;这三款产品价格相近,但采用的技术却大不相同。

组合式感测组件因为具备整合性优势、且其中各项传感器功能的平均价格也下降,而成为市场当红产品;市场研究机构Yole Development估计,组合式传感器市场规模将由2013年的4.46亿美元,在2018年增加至19.7亿美元,年成长率则由21%提升至 66%。

市场对于六轴IMU与六轴电子罗盘(e-compass)组件组合式传感器解决方案的接受速度非常快,我们所拆解研 究的九轴传感器无疑是更具创新概念的后继者;组合式传感器在消费性电子产品中已经成为主流,也可见到在汽车内的应用,而智能型手机预期仍然是接下来几年组合式传感器市场的主要应用推手。

在 2013年,提供给大量订购客户的部分IMU单价已低于1美元;我们拆解的九轴传感器价格虽然相对较高,不过一旦大量生产,厂商们也会面临价格压力。三种组件的电路板占位面积皆不同,从ST的4x4mm (16 mm 2 ),到InvenSense的3x3mm (9 mm 2 );ST与Bosch采用 LGA封装,InvenSensey则为QFN封装。本文为《国际电子商情》原创,版权所有,谢绝转载

[拆拆看]三大MEMS传感器厂商最新九轴IMU详解_《国际电子商情》来自三家不同供货商的组合式MEMS传感器尺寸、内部结构都大不相同_1
来自三家不同供货商的组合式MEMS传感器尺寸、内部结构都大不相同

移除了封装外壳之后则发现,三款组件的内部结构也大不相同;举例来说,ST与Bosch的组件都内含5颗裸晶,InvenSense的组件则是只有两颗裸晶──包括一颗六轴加速度计/陀螺仪,以及一颗三轴磁力计。

每家厂商可用的芯片面积也不相同,ST是19mm2,Bosch是14 mm2,InvenSense仅有8 mm2。而要结合越多裸晶就需要更多的打线(wire bondings)来连结;ST的IMU组件采用了76条打线,InvenSense的组件则只采用了25条打线。

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载

本文下一页:ST九轴传感器内部解析

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