移动互联成江波龙新业务敲门砖

上网时间: 2014年05月13日? 作者:蒋兴强? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:江波龙? 移动互联? 家庭存储?

以U盘、MicroSD卡起家的江波龙,业务逐渐拓展到嵌入式存储、安全存储、无线存储和系统模组产品,按照波士顿矩阵四象限分析法的分类,江波龙的数码消费类及嵌入式存储业务已经作为其明星和金牛产品,而随着移动互联网的迅速普及,移动互联和系统业务正在从幼童产品成长为明星产品,未来几年将重点培养和发力。

“Everything for Memory”是江波龙的市场定位,以存储为主业拓展周边应用,满足客户需求,按照江波龙电子总经理李志雄的说法:“我们不做品牌,只生产面粉,让我们的客户去卖面包。”所谓面粉就是以D(Design 设计)M(Module 模块)S(Service 服务)三大业务模式为支撑的综合存储解决方案,依托存储开发更多相关市场应用技术。

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江波龙电子总经理李志雄

移动存储、嵌入式业务仍是营收主力

U盘,MicroSD卡以及手机、平板类产品使用的嵌入式存储产品仍是江波龙的主营业务,李志雄以上游芯片出货量来预估,今年国产手机出货量可能为6亿,平板约能达到2亿,其中也包括学习机类等数码产品,比各大调研机构给出的数据高出不少。他表示今年第一季度,移动端需求仍然强劲,江波龙今年将努力实现嵌入式存储产品超过100%的增长幅度。

嵌入式存储领域,eMMC主控主要由台湾地区厂商SMI提供,封装并没有自建封装厂,而是投资几家全球领先的封测厂,有二三十人技术管理团队专门负责与封测厂的交流和互动,江波龙也是这几家封装厂最大的客户之一。江波龙能够自己设计基板和封装流程,400多项专利技术中有不少是前端的封装专利。

“嵌入式存储的市场价格一直在逐步下降,对工艺要求也越来越高,目前高端手机开始配备SiP封装形式,将AP,DRAM,NAND及NAND主控等包在一个封装里,这样既能保证性能,也能减少整体板尺寸。高通、三星高端机型都采用这样的封装,不久会成为主流。”李志雄谈到:“目前我们的工艺能实现8个IC和1个主控,共9颗封装在一个SiP里,最大存储可以做到64GB。在目前流行的可穿戴设备里也是这样的设计,甚至CMOS Sensor也要封装在一起,如封装不进去也可焊接在外面,做成SiP模块。”

江波龙与国内几家主流的AP厂商都有密切合作,今年嵌入式存储也是公司的重头戏。与厂商合作开发智能硬件产品的时候,江波龙可以根据合作厂商需求为其提供方案建议,或帮其找到产品开发所需的AP主芯片、无线芯片等资源。预计今年这块的营收将仍然是一大占比。

互联网支付:便宜、方便、安全

目前市面上有很多移动支付技术和应用在不断涌现,如支付宝、腾讯微信,二维码支付、拉卡拉、MPoS等等,除却法规方面因素等影响,这些支付手段在未来几年最终会由市场选择哪种或几种成为主流的移动支付方式。

这几年,江波龙一直在跟中国银联合作推广SD卡形式的NFC支付,虽然进展相对缓慢, 但李志雄仍然保持乐观,认为未来不论哪种技术成为主流的移动支付方式,一定要是方便的、便宜的、安全的,而且跟互联网技术相关,尽管目前安全问题还是人们最担忧的问题,但市场需求增长迅猛,加之互联网公司的相关措施以及法规陆续在出台,市场再进一步规范起来,发展前景还是非常诱人的。

近期有消息称,中国移动准备补贴NFC终端(应该为SWP-SIM卡形式),最高30元/部,也有传言苹果iPhone 6终于加入了NFC,配合自家的指纹做移动支付,看来大家都在做手机支付这个领域,但最后的商业模式还没有形成,就看各家八仙过海,各显神通了。

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