显示驱动IC市场需求反弹,集成化方案走强
上网时间: 2014年05月06日? 作者:陈玉凤? 我来评论 【字号: 大 ?中 ?小】进一步来说,随着手机、平板电脑及液晶电视对于显示屏性能的要求越来越高;朝着更高分辨率、更大尺寸及更低功耗的方向发展,促使显示驱动IC也必须要有相应的发展。例如,驱动IC设计方向将走向整合,且由于内嵌式(in cell touch)面板未来可逐步成为产品市场主流,并预期相关技术明年(2015)下半年将开始成熟,因此集成触控功能的整合型驱动IC势必成为重要产品。
驱动、触控二合一,TDDI大势所趋
长久以来,LCD驱动IC及触控IC都是独立的两颗芯片,然而面板技术由外挂、On-cell走到In-cell,这两颗IC整合为单颗集成触控功能面板驱动IC(TDDI),已是大势所趋。相关业者已积极布局,例如,台湾触控芯片业者敦泰及驱动IC业者旭曜便在日前宣布两公司合并,主要就是着眼于触控及显示驱动的整合趋势。
敦泰主要拥有电容式触控芯片设计能力,并拥有众多触控面板设计专利,具有On-cell及In-cell技术。旭曜则是主攻中小尺寸平面显示驱动IC与控制IC,掌握先进IP,专精于提供低功耗、高度整合、提升影像质量的解决方案,产品广泛应用于智能手机、平板电脑等领域。
在合并新闻发布会上,敦泰董事长胡正大明确表示,两公司预计于2015年1月2日合并,明年即有整合驱动和触控芯片的新产品量产。
另外,奕力科技事业处一兼市场营销处长朱桐和也指出,除了长期耕耘的显示驱动IC外,奕力已于三年前量产触控IC,经过这几年内部加强研发,也逐渐取得不错的成果,往后相关技术的整合将是奕力未来的发展重点项目之一。
分辨率提升,高速传输需求增长
除上述整合方向外,就大尺寸显示驱动IC来讲,未来主要有高频、高压、整合的问题。北京集创北方面板事业群副总裁张恒进一步说明,随着分辨率越来越高,以及3D应用的需求,驱动IC需能够以更高的速率来传输数据。
![]() 北京集创北方面板事业群副总裁张恒 |
高频的要求,相应的会衍生数据接口的更新换代,例如mini-LVDS向P2P接口的过渡;屏幕越来越大,分辨率越来越高,相对应更高压的工艺需求未来也会出现,以提升对比度等显示属性;在入门级的TV应用中,未来可能越来越多的用到驱动IC整合时序控制芯片的需求。
中尺寸显示驱动IC未来几年的需求越来越旺盛,更高分辨率,更高画质需求是未来的主旋律。HD/FHD/QHD将在未来几年占据市场,可以传输更高速率的MIPI接口也会越来越多的被采用;8bit、彩色增强、CABC等更多功能也都会变成常规需求。
小尺寸显示驱动IC会两极分化,高端追求高分辨率、高画质、高整合度;低端追求更低成本。同时AMOLED也会在小屏市场得到越来越多的应用。整合触控功能的驱动IC在未来几年应该会有好的机会。MIPI接口的应用也会因应分辨率的提升而更多的采用。
另就应用来看,北京集创北方张恒表示,4K×2K TV的高分辨率、高频率要求,垫高了对驱动IC传输接口的要求,也就是说,传输速率高、走线少的驱动IC将更符合需求。他还指出P2P传输接口的技术已经在韩系厂成熟量产,后续将会在台系及大陆厂机型验证。
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第2页:4K电视崛起,推升驱动IC需求
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