Gartner:2013年全球半导体封测市场增长2.3%

上网时间: 2014年05月06日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:全球半导体封测市场增长2.3%?

国际研究暨顾问机构Gartner发布最新统计结果,2013年全球半导体封测(SATS)市场产值总计251亿美元,较2012年增长2.3%。

Gartner研究副总裁Jim Walker表示, “”2013年半导体封测市场增长较预期缓慢,日圆兑美元贬值使日本半导体封测厂商营收较2012年大幅衰退,进而影响市场整体增长率。另一项因素乃 DRAM 内存厂商提高内部产能的使用率,使2013年产能运用更紧密、加上利用率提升,进而降低委外需求,使半导体封测市场营收下滑。

领先的半导体封测厂商继续拉开与其他150多家厂商的差距。而前三大厂:日月光(ASE)、Amkor Technology与硅品(SPIL)的增长速度皆优于市场平均值,并夺取名次较为落后厂商的市占率(参见表一)。由于这些厂商聚焦于晶圆级(WLP)与覆晶(flip chip)封装等先进技术,且这类封装的平均售价(ASP)较高,而使厂商营收增加。因此,少数领先厂商的先进封装已占其整体封装近一半的营收。

Gartner:2013年全球半导体封测市场增长2.3%_《国际电子商情》GARTNER_1
表一、全球前五大封测业者营收
(来源:Gartner,2014/04;单位:百万美元)

PC市场持续疲弱与消费端整体需求低迷同样为该市场增长迟缓的原因。需求不振亦导致厂商产能利用率偏低,使许多更成熟的封装技术供过于求。

尽管增长减缓,但第二及第三线的半导体封装厂商,已渐转型至领先厂商前几年所采用的铜线接合技术。虽然从这项成本低于金线制程的封装技术省下的成本已回馈客户,但转型的结果却使半导体封测市场之营收进一步减少。

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