面向主流移动市场ARM再发力,多元化IP格局初现

上网时间: 2014年03月06日? 作者:邵乐峰? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:处理器? ARM IP套件? 多元化IP?

ARM日前宣布针对2015年及未来快速成长的主流移动与消费电子产品市场,推出强化版具有更高性能和功耗效率的IP套件系列产品,包括处理器Cortex-A17、显示处理器、图形处理器Mali-T720 GPU和物理IP。

新闻发布会上,ARM全球市场营销副总裁Ian Ferguson将未来手机市场划分为三部分:150美元以下的低端市场,各家厂商的核心策略就是不遗余力的降低成本;200-350美元之间的中端主流市场,该市场中玩家众多,处理器方案将呈现“百家争鸣”的景象;400美元以上则被视作高端市场,仅有三星、苹果等少数厂商在继续发展。而根据预测,主流智能手机市场自2015年起将以每年5亿件出货量的速度迅速成长,ARM Cortex-A17正是针对这一市场孕育而生的一款全新处理器。

目前,ARM针对中端主流市场出货量最大的处理器为Cortex-A9,2013年台北电脑展期间,ARM还推出了全新的Cortex-A12处理器,据称已有超过20家企业获得了授权。ARM方面称,采用28nm工艺的Cortex-A17处理器在性能表现上较Cortex-A9处理器提升了60%(A12则相比A9提升40%),不但在功耗与面积方面更有效率,同时为采用CoreLink CCI-400高速缓存一致性互联(Cache Coherent Interconnect)的ARM big.LITTLE处理器技术提供全系统一致性支持。也就是说,A17可以与A7共同组成更强大的big.LITTLE处理器,从而弥补了A9的不足。

面向主流移动市场ARM再发力,多元化IP格局初现_《国际电子商情》28纳米仍为2015年移动设备的首选工艺_1
28纳米仍为2015年移动设备的首选工艺

根据规划,A17初期会采用28nm工艺,后期进化到20nm。Ian Ferguson向媒体展示了一张幻灯片,详细展示了历代工艺带来的芯片面积变化,以及晶体管成本(每1美元能买到的晶体管数量)。如图所示,当前采用28nm工艺,晶体管单位成本最低(1美元2,000万个),而下一代的20nm只能做到和它持平,16/14nm的成本反而会略有增加。A17定位中端,对面积、成本更为敏感,28nm显然更为合适。

ARM给出的另一张图则显示了不同面积芯片对应的不同应用领域:4~20平方毫米芯片用于传感器、物联网、可穿戴设备、实时嵌入式应用;30~70平方毫米主要用于中端移动、消费类电子和可穿戴设备;高端高性能移动设备可以放宽到70~100平方毫米,而用于网络基础架构、存储和服务器所需芯片面积将达到100~300平方毫米。

面向主流移动市场ARM再发力,多元化IP格局初现_《国际电子商情》不同面积芯片对应的不同应用领域_2
不同面积芯片对应的不同应用领域

A17仍然基于32位ARMv7-A指令集,本质架构和A12一样均为双宽度、乱序发射,性能、能效的改进基本来自于内存子系统的变化。尽管64位处理器是业界热议的话题,但Ian Ferguson认为,从32位向64位的转换仍然需要3-4年才能完成,ARMv7-A仍有较长的寿命,仅2014年就会有超过10亿部采用ARMv7-A位架构的智能手机出货,更何况ARMv8-A架构还向下兼容。

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