互连需求升级，市场步入复苏轨道

高频/高速数据传输成重要诉求

2013年底，Molex、TE、Avago、IBM等七家企业宣布成立CDFP行业联盟，共同推动400Gbps可热插拨模块在业界的使用规范，其中包括电气接口、机械接口以及软件接口等制订标准的重要因素。高速网络通信能力需要紧密耦合的高速连接来做支持，而在数据传输的过程中，背板、缆线和印刷电路板材料等各个环节上的互联都至关重要。例如，针对目前市场的开发热点之一——高速背板连接器，Molex推出的Impact 100-Ohm背板连接器采用直接正交模块化封装，能够处理高达25 Gbps的数据速率。同时，为了减少产生噪音、串扰和信号衰减，如何才能保证不降低信号完整性是连接器产品在设计上的重中之重，因为它直接关系到产品的可靠性。

台湾庆良电子股份有限公司研发处协理包中南

“云端产业正处于快速发展之中，但许多重要零组件仍然需要仰赖海外进口，高速连接器就是其中之一；”台湾庆良电子股份有限公司研发处协理包中南表示，“为了支持4K高清晰度影像、4G通信质量以及云端储存等技术的发展，市场对高速信号连接器的需求日渐高涨，尤其是对于传输的速度及信号传输完整性要求愈来愈高，但就产品开发而言，往往会在产品结构与高速信号的设计这两方面存在着一定的冲突，如何在产品结构与高速信号的设计上达到平衡并具优化性是相当困难的。”

深圳市迈威科技实业有限公司技术副总李铂

通过在结构设计、高速信号仿真及Layout走线等设计及优化的能力，庆良电子协同客户进行整机连接器的系统规划与建置，开发的Winner连接器为云端设备所使用的高速背板连接器，特殊屏蔽设计及差分对紧密配接，结合经改进的创新设计，减少损失和串扰，可使高速差分信号传输速率高达18Gb/s；另一项产品Panther是云端设备所使用的高速板对板连接器，自有专利焊脚设计，可解决BGA制程中锡量控制不易所造成的焊接不良问题；高密度脚位设计，可增加单位面积讯号传输量，节省使用空间。

深圳市迈威科技实业有限公司长期专注于高速传输信号连接器和电缆的设计开发，借助多年来在信号完整性系统级理论、仿真和测试方面的经验，迈威可以为连接器厂商提供详细的前端设计思路、各种指标要求以及测试方案等，并且拥有更好的性价比。针对高速连接器的选用，该公司技术副总李铂表示，除了需要注意产品的机械健壮性和DFM加工性之外，在高速连接器的评估上，客户须特别要求供应商具备一套完整的测试夹具和方案，仔细考查产品的各项链路指标，并且实测报告也非常重要。

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