4G通信时代来袭,高频线路板材积极应对

上网时间: 2013年12月25日? 作者:刘恒? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:罗杰斯? 高频线路板材? 4G时代?

2013年年底,国家工信部正式向三大运营商发布4G牌照,标志着中国4G时代已真正拉开了帷幕。在整体通信技术升级换代的关键时期,迫切要求电子制造业的每一个环节都要能够跟上时代变革的步伐,其中,更高规格的PCB线路板材作为电子设备的重点基础材料之一,同样在这一场技术革新中发挥着至关重要的作用。罗杰斯(Rogers)公司是一家有着180年历史的全球特殊材料领域的领导厂商,近期,本刊采访了该公司亚洲区市场副总裁刘建军,以及先进线路板材料事业部亚洲区市场经理杨熹,请他们围绕国内通信技术与电子制造行业的最新发展,来谈谈目前中国电子制造行业在线路板材方面的市场需求变化,及罗杰斯专门针对中国市场在技术开发上的新进展。

4G通信时代来袭,高频线路板材积极应对_《国际电子商情》罗杰斯(Rogers)公司亚洲区市场副总裁刘建军及先进线路板材料事业部亚洲区市场经理杨熹_1
罗杰斯(Rogers)公司亚洲区市场副总裁刘建军及先进线路板材料事业部亚洲区市场经理杨熹

在线路板材应用市场部分,无线通信基站天线、功率放大器、汽车雷达系统、高速数字系统,移动终端等,这些都是罗杰斯主要面对的应用领域。随着4G时代的来临,基于国内4G建设的发展规划,在技术上要求要能够向下兼容原来的3G、2G业务,因此,对应于原的功放和天线设计,要求具有更宽的射频带宽和更高的数据传输速率,因此用户除了对PCB板材的差损性能以及散热性提出更高的要求之外,电子设备的小型化需求趋势日益明显。刘建军说道:“越来越多中国的平板电脑厂商开始关注高DK值(介电常数)的高频板材,而在这一领域,每家厂商的方案都不一样,设计也特别灵活。他们对基础的PCB线路板材提出了高DK值和更低的差损性能等要求。今年以来,罗杰斯陆续开发出新一代的高频板材,产品一经推出,就迅速获得了市场的一致好评,许多厂商纷纷要求提供板材。”

今年,罗杰斯在产品开发上取得了突破性的进展,推出了提高了RTI值的4360G2材料,为功放高DK应用提供了新的选择,从原有RO4350B材料的3.48,上升到6.15;又推出了超高DK(10.2)的板材,供终端产品使用,在产品的性能指标上迈进了一大步。值得一提的是,罗杰斯RO4000系列板材是具有良好硬度的热固树脂材料,可使用自动化组装系统进行组装并且方便加工。其中,RO4700JXR系列天线级层压板是一种可靠的低成本材料,可用来替代传统的基于PTFE的层压板。RO4360G2高频板材则在原来的第一代产品的基础上进一步提升了板材的耐热性,DK值达到6.15@10GHz,可显著减少成品电路板的尺寸大小(约20%)及制造成本。此外,罗杰斯推出的PTFE陶瓷填料的RO3010系列高频线路板材的DK值更高达10.2,可应用于对设备小型化要求较高的手机、平板电脑等手持终端产品中。

除了通信市场之外,另一个值得关注的增长点是汽车雷达市场。由于汽车主动安全需求的迅猛提升,使得近两年来该市场正处于每年成倍的增长之中,包括ACC自适应巡航系统、BSD盲点侦测系统、避撞预警系统(Collision Avoid System)等在内,都对24GHz和77 GHz高频汽车雷达传感器产生了较大的需求量,同时也要求更高品质的高频PCB材料。罗杰斯是最早供应面向自适应定速巡航、盲点侦测、避撞预警和变道辅助等应用的PCB材料公司之一,产品的各项技术指标均处于领导地位,很多主动安全系统供应商和汽车制造厂商都是其直接或最终用户。针对这一市场最新的发展变化,刘建军特别提到:“令人可喜的是,以前主要都是欧美企业在从事汽车雷达系统的开发,但如今,开始有一些中国大陆和台湾地区的厂商介入到汽车雷达的方案设计领域,市场普及率进一步提高。”

针对高频板材在选用上应注意的事项,杨熹指出,以要求大功率、低差损的功放设计为例,散热性和差损性能是产品选择的两大关键因素;另外,在基站天线的应用中,除了差损性能之外,板材的无源互调指标(PIM)也非常重要,并且还要求有一定的机械硬度和多层板设计加工的能力;而在汽车电子应用环境中,则要求板材能够耐高温、具有较好的长期可靠性。

据介绍,中国已成为罗杰斯在亚太地区最为重要的市场之一,目前亚洲区的业务量已占到公司总体业务量的一半左右,而中国又是亚洲区最大的市场。为了更为深入地掌握国内制造产业的需求,罗杰斯的市场开发团队积极、密切地保持与本土厂商的沟通与合作,并且结合美国的技术研发人员,适时推出满足中国市场的先进板材材料。另据了解,罗杰斯目前在苏州的工厂正逐步开展全流程的层压板材的生产,全力支持中国大陆地区的厂商,从客户下订单开始基本可保证7天的供货周期。伴随着中国通信电子与制造技术的升级,罗杰斯正以全新的面貌投入到对基础板材的研发中,实现与中国电子制造产业的共同腾飞。

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