东芝扩充其高电流步进电机驱动器封装阵容

上网时间: 2013年12月24日? 我来评论 【字号: ? ?小】

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东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布,扩充其“TB67S10xA”和“TB6600”系列绝对最大额定值为50V的高电流步进电机驱动器集成电路的封装阵容。样品即日起交付。

“TB67S10xA”系列中新增了“HZIP25”封装和“HSOP28”封装,其中前一种封装可实现大功率耗散,而后一种封装则让客户能够应用低成本焊接流装配。“TB6600”系列中新增了高散热“HQFP64”封装。

封装阵容的扩充使得客户能够更好地选择最符合系统需求(包括装配方法)的高电压高电流电机驱动器集成电路,有助于缩小设备体积与降低成本。

新封装系列的主要特性

●HZIP25封装(产品型号:TB67S101AHG、TB67S102AHG和TB67S109AHG)

HZIP25封装可实现5W(单用)和25W(贴装在无限散热器面板上)的大功率耗散,可应用于需要较强散热的应用。该封装的应用包括需要将高电流驱动器集成电路贴装到高密度印刷电路板上的工厂自动化系统。

●HSOP28封装(产品型号:TB67S101AFG和TB67S102AFG)

HSOP28封装支持低成本焊接流装配。该封装支持使用单层印刷电路板代替高成本的双层电路板,可降低系统成本。

●HQFP64(产品型号:TB6600FG)

HQFP64封装在基片上整合了散热器面板,支持表面贴装,同时可防止过热。该封装适用于安装组件高度受限的应用。

应用

打印机,办公自动化设备,银行终端(ATM机),验钞机,游戏机,工厂自动化系统(工业缝纫机,织布机等)和家电

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  • 东芝公司简介
    东芝位于日本东京都的总部大楼东芝(TOSHIBA),是日本最大的半导体制造商,亦是第二大综合电机制造商,隶属于三井集团旗下。东芝原名东京芝浦电气株式会社,1939年由株式会社芝浦制作所和东京电气株式会社合并而成;从1875年开创至今,已经走过了133年的漫长历程。
    东芝公司主营产品及市场
    东芝公司全球市场除日本外分为四大区域:欧洲、美洲、亚洲、中国,中国是唯一以国家为单位的市场,也是继日、美之后,东芝最大的独立市场。经营产品种类包括东芝全线产品,经营模式涉及研发、采购、生产、物流、销售、服务、环保等诸多业务。对东芝来说,2003年的海外市场份额中美国最多,排在第二位的是中国,约占20%。预计,到2008年东芝在中国的事业规模将与美国持平甚至超出。中国已经毋庸置疑地成为东芝全球事业的重要支柱。

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