外围器件平台如何改变下一代移动终端?

上网时间: 2013年12月06日? 作者:邵乐峰? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:外围器件平? 下一代移动终端? 先进触控技术?

被动元件不当“群众演员”

爱普科斯(EPCOS)大中华区SESUB,声表元件及无线连接产品市场资深经理温一平表示,下一代移动终端应至少具备以下两大特性:1)高速无线通讯;2)高清多媒体内容获取与共享。随着TDD/FDD LTE和WLAN两大核心技术网络正逐步采用新的LTE-Advanced与WLAN IEEE802.11ac标准,移动终端的网络传输能力将进一步扩大,传输速率也将得到提升。但他同时认为,LTE/GSM网络共存以及LTE和Wi-Fi/BT共存,将是下一代移动终端生产商面临的关键问题,它们直接推动了先进滤波技术和3G/4G LTE系统射频方案小型化的发展趋势,例如声表面波(SAW)、声表面波HQTFC(高Q值和低温度系数)以及先进的体声波(BAW)技术等。

为此,EPCOS提供了一套全面的声表滤波器产品组合,包括双工器、同向双工器和三工器/四工器,以及放大器后(post-PA)、级间和接收滤波器。此外,用于3G和4G LTE网络以及WLAN/BT连通功能的模块,以及用于模块化解决方案的微型封装元件CSSP(芯片尺寸的声表封装)、DSSP(裸片尺寸的声表封装)滤波器和双工器,以及未来的薄膜封装滤波器,都是其在小型化道路上做出的有益尝试。

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