力旺电子宣布其NeoMTP技术深入触屏领域

力旺电子宣布嵌入式多次可程序非挥发性内存NeoMTP技术深入触屏领域，将NeoMTP硅智财应用于触屏微控制器(touch panel MCU)，并顺应产业技术与趋势之发展，于显屏、触屏功能二合一之整合型触控显示驱动芯片(TDDI)也有良好的表现，将可协助客户多元化布局触屏领域之各项应用，如移动设备、导航设备、数码相机与白色家电等。

由于使用容易并具有直觉化的人机接口，触屏的应用日趋广泛，根据DisplaySearch分析预估，2013年触屏出货量将达1.57亿片，较去年成长19%，而智能型手机与平板则为触屏市场成长之需求主力。随着触屏市场竞争加剧，降低模块成本与追求装置的轻薄成为关键成功因素，因应此趋势，内建触屏传感器的单片机，以及将触屏IC和面板驱动DDI整合为一的整合型触屏显示驱动芯片(TDDI)，将是市场聚焦的下一代触屏技术亮点。

因应单片机储存运算指令及存取程序之需求，过去多采用嵌入式闪存(Embedded Flash, eFlash)之解决方案，唯基于产品应用与成本考虑，多次可程序(Multiple Times Programmable, MTP)非挥发性内存技术具备精简的工艺渐受市场关注。然而，传统MTP技术之工艺仍需外加光罩以致较高的制造成本，且在长期多次写入的产品使用特性下，高可靠度仍为MTP解决方案必须具备的重要规格，完整的生产测试流程是保障产品质量与生产良率稳定性的良方。面对复杂的工艺技术、额外的光罩费用、冗长的量产测试，在成本负荷与时间耗损所连带衍生的课题下，也同时形成了客户采用传统MTP解决方案的多重阻碍。虽然使用MTP解决方案的整体成本考虑是造成客户裹足不前的主因，但最令客户望之生畏的，却是MTP 硅智财领域，必须依赖硅智财供货商投入庞大的技术服务资源，从完整的技术支持体系中获得产品工程上的协助。当今硅智财供货商普遍面临团队人才不足与开发资源的排挤，若要兼顾满足客户端的技术服务需求，同时有效解决代工厂工艺平台的技术问题、维持产品质量与良率的良好表现，是极为严峻的挑战，也是殊难跨越的门坎。

相较而言，力旺电子所开发之NeoMTP技术，系建构于标准逻辑工艺，在生产面具有产能易于取得、方便客户规划调度晶圆投片之优势；在技术面，工艺微缩技术开发期程缩短，连带缩短产品开发之时程；在生产成本面，NeoMTP技术结构简单，不须外加光罩，可大幅降低芯片制造成本；在量产测试方面，针对低擦写次数应用，独特的电路设计与测试流程可精简产品测试时间，进一步降低芯片测试成本。整体来看，NeoMTP技术完全兼容于标准逻辑工艺的特性、晶圆代工伙伴对力旺电子发展MTP技术的支持、以及力旺电子傲视同业的技术服务支持体系与硅智财管理平台，已然为客户采用MTP解决方案提供了最有利的条件。

NeoMTP硅智财适合用于触屏微控制器与整合型触屏显示驱动芯片之产品开发验证、产品量产参数设定与系统应用匹配调校等功能，并使客户得以享有NeoMTP技术所带来之生产面、技术面与成本面，全方位的优势，提高产品之竞争力。搭配力旺电子针对多次可程序嵌入式非挥发性内存技术，创新建构之测试平台，更使客户之产品能够兼顾可靠度质量并控管测试之时间与成本，有利于将产品推进到量产阶段。力旺电子之NeoMTP技术为满足市场需求，直接切入先进工艺平台，已在多家国际级晶圆代工厂进行技术开发验证，目前于0.11um工艺平台已完成技术开发与IP设计亦已验证通过。80nm与55nm工艺平台亦已在IP设计验证当中。客户端对NeoMTP于触屏微控制器与整合型触屏显示驱动芯片之应用所带来的产品成本效益相当关注，目前已有多家客户接洽进行产品导入设计(design in)。

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