多模LTE芯片市场竞争升级,收购频现

上网时间: 2013年09月30日? 作者:余敏? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:4G LTE? 多模多频? 多模LTE芯片?

支持多模多频是主基调

LTE终端芯片厂商不遗余力布局多模多频技术,但技术门槛仍然很高,多模多频意味着终端芯片需要支持LTE-FDD、TDD-LTE、WCDMA/HSPA+/DC-HSPA+、TD-SCDMA/HSPA、CDMA2000、GSM/GPRS/EDGE多种移动通信制式,支持通信频段也有FDD Band1-25和TDD Band 33-44,数量繁多,支持频率从700MHz到3.5GHz跨度巨大。

因此,“在LTE终端芯片方面,我们认为多模多频、功耗和成熟度、高集成度是芯片的重要门槛和难点。”联芯科技副总裁刘积堂认为。

相比其他竞争对手,高通是LTE技术的主要驱动者,是目前全球最大的LTE基带芯片提供商,在LTE领域的技术演进、芯片产品阵容和商用化进程等方面均保持业界领先。在LTE芯片组方面,多模多频是高通LTE芯片的重要优势,产品同时支持TDD和FDD以及所有2G、3G标准,从而有效推动LTE在全球各地的推出。去年年底,高通第三代Gobi LTE调制解调器已经出样。

多模LTE芯片市场竞争升级,收购频现_《国际电子商情》美国高通技术公司资深产品市场经理沈磊_1
美国高通技术公司资深产品市场经理沈磊

“高通的Gobi调制解调器也深受业界赞许。它支持数据卡、平板电脑、PC、Mi-Fi甚至还有汽车、家电的LTE连接。”美国高通技术公司资深产品市场经理沈磊说。Gobi支持全球7模40频外加17个LTE语音模式,各模式之间无缝切换。高通公司第三代调制解调器Gobi MDM9x25支持LTE Rel10、HSPA+ Rel10、1x/DO、TD-SCDMA、GSM/EDGE。

沈磊还表示:“我们数款骁龙处理器及Gobi调制解调器均同时支持‘全球模’。从设计角度,业界普遍认为频段不统一是当今全球LTE终端设计的最大障碍。当前,全球2G、3G 和4G LTE网络频段的多样性对移动终端开发构成了挑战。全球2G和3G技术各采用4到5个不同的频段,加上4G LTE,网络频段的总量将近40个。

此外,高通日前还推出RF360射频前端解决方案,在缓解这一问题的同时,能够提高射频的性能,帮助OEM厂商更容易地开发支持所有七种网络制式(LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE)的多频多模移动终端。高通预计,OEM厂商使用完整的RF360解决方案的产品将在2013年下半年推出。

多模LTE芯片市场竞争升级,收购频现_《国际电子商情》Marvell移动产品总监张路博士_2
Marvell移动产品总监张路博士

同样值得关注的是,高通日前推出的全新射频收发芯片WTR1625L,这是业内首款支持载波聚合的产品,并显著地增加了可支持的频段数量。WTR1625L将支持所有蜂窝模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已经部署或正在商用规划的频段及频段组合。此外,它还具备集成的高性能GPS内核,支持格洛纳斯(GLONASS)和北斗卫星导航系统。

在市场发展策略方面,美满科技继多模多频的调制解调器产品PXA1802后,推出的四核“5模13频”Category 4 LTE单芯片PXA1088 LTE。Marvell移动产品总监张路博士表示:“它支持多种语音解决方案的平滑演进,无论是面向中移动的双连接,还是面向国际的CSFB和VoLTE。这将为全球一流的OEM厂商和运营商提供同类产品中的最佳性能,进一步缩短产品上市时间,同时也为OEM伙伴提供了更多的平台选择。”

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联芯科技副总裁刘积堂

联芯科技副总裁刘积堂也介绍说,今年联芯TD-LTE主打产品为四模十一频TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GGE基带芯片LC1761,采用40nm工艺,该款芯片方案对话音业务也将会有完备的支持,配合对应的应用处理器,将可以支持国际主流CSFB和双待语音方案。LC1761支持硬件加速ZUC祖冲之算法,3GPP Release 9、LTE Category 4、TM8、LTE的F频段(也就是1.9G)和自动重选等出色能力,满足中国移动TD-SCDMA+TD-LTE全部频段要求。

“明年还将实现对VoLTE的支持,能满足运营商对长期语音演进,目前该款产品已经通过中国移动芯片平台认证测试。”刘积堂表示,“另外,LC1761芯片方案在速率方面表现优异,联芯科技近期在中国移动杭州外场测试结果显示,LC1761可实现下载峰值速率100Mbps以上,上行50Mbps的高效数据传输,已经达到业界领先水平。目前,基于联芯LTE芯片方案的数据类终端(CPE、模块、Mi-Fi、数据卡等)已经有多款推出。”

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本文下一页:商用情况

?第1页:收购行动影响市场版图?第2页:支持多模多频是主基调
?第3页:商用情况?第4页:下一代产品开发方向

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