LED市场回暖,优化封装制造工艺迫在眉睫

上网时间: 2013年09月04日? 作者:刘恒? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:LED封装技术? 制造工艺? LED市场?

新制造工艺促进产业垂直整合

LED市场回暖,优化封装制造工艺迫在眉睫_《国际电子商情》江苏稳润光电有限公司执行副总经理周峰_1
江苏稳润光电有限公司执行副总经理周峰

作为产业链的中游环节,LED封装正处于技术更新的关键时期,从技术角度讲,如果继续沿用传统结构/工艺的话,则会对所选用材料的性价比要求更高,因而可以预见的是,包括材料、制造工艺或是两者兼具的新型封装技术将会陆续出现在市场上。例如,最近有台湾厂商推出的无封装LED产品,据了解,就是将芯片工艺、封装环节,与光引擎的制造相结合所开发出来的新技术,除了具有一般倒装芯片散热性较好的特点外,更具备低成本的优势。但也有厂商表示,目前该技术还处于评估阶段,主要困难在于荧光材料的涂布仍无法有效控制,因此光效与光质量难以确保稳定性,距离大量生产与使用尚需一段时间。

“LED封装将朝着高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化方向发展,”周峰表示,“芯片技术的不断发展,使得封装产品的发光效率越来越高,新的封装技术、封装工艺将得到广泛应用,如共晶技术、倒装工艺、新的荧光粉涂覆工艺等在提高产品工艺高可靠性、高散热性同时,也将进一步提高产品发光效率;耐高温、抗紫外线以及低吸水率等环境耐受性、热固型更好的材料EMC、热塑性PCT、改良性PPA以及类陶瓷塑料等材料也将会被大量使用;市场将更关注封装产品的光品质和低成本,并且LED产品的质量标准也会不断地被完善和统一。”

更重要的是,伴随着LED封装技术和制造工艺的推陈出新,将促进封装环节在整个产业链中的位置向垂直方向衍变。对此,陈海英表示,所有技术进步最终还是要满足市场的实际应用需求,在市场对每美元流明(lm/$)光效不断提升的压力下,要求单立器件的封装体变小,以达到在最小的成本下能够有最高的光通量输出。这需要LED封装技术可以更多地借鉴IC封装的成熟经验,如EMC、SMC材料等,在这一过程中,行业分工将因为技术进步而不断调整,单纯的封装在行业里内会越来越难以作为独立的产业环节而存在,新的技术发展将推动产业在纵向上实现整合。

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